伴芯科技完成Pre-A輪融資,英特爾資本、聯(lián)想創(chuàng)投等投資
伴芯科技致力于全流程EDA軟件及芯片自主創(chuàng)新, 突破芯片設(shè)計(jì)的瓶頸問題。
近日,上海伴芯科技有限公司宣布完成Pre-A輪融資,本輪融資由英特爾資本、概倫電子、聯(lián)想創(chuàng)投投資。
此前,伴芯科技曾獲紅杉中國種子基金、聯(lián)想創(chuàng)投投資。
上海伴芯科技有限公司成立于2020年10月,致力于全流程EDA軟件及芯片自主創(chuàng)新, 突破芯片設(shè)計(jì)的瓶頸問題。團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)專家組成,結(jié)合廣泛的芯片設(shè)計(jì)和EDA工具開發(fā)的專業(yè)累積,團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新成果將讓芯片設(shè)計(jì)人員更好地利用全球半導(dǎo)體的制造能力。成立僅一年,伴芯科技就已經(jīng)設(shè)計(jì)并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片,展示出了其方法和工具的優(yōu)越性。
伴芯科技在芯片的設(shè)計(jì)概念和制造量產(chǎn)之間搭建了一個(gè)高效實(shí)現(xiàn)的平臺,目標(biāo)是通過平臺使客戶能夠以更快的速度完成從產(chǎn)品創(chuàng)意到生產(chǎn)的全過程。當(dāng)客戶需要定制芯片來升級他們的產(chǎn)品和調(diào)控他們的供應(yīng)鏈,伴芯將憑借創(chuàng)新的硬科技,以業(yè)界無可比擬的速度把芯片創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的實(shí)際芯片。
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