伴芯科技完成Pre-A輪融資，英特爾資本、聯(lián)想創(chuàng)投等投資

近日，上海伴芯科技有限公司宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由英特爾資本、概倫電子、聯(lián)想創(chuàng)投投資。

此前，伴芯科技曾獲紅杉中國(guó)種子基金、聯(lián)想創(chuàng)投投資。

上海伴芯科技有限公司成立于2020年10月，致力于全流程EDA軟件及芯片自主創(chuàng)新， 突破芯片設(shè)計(jì)的瓶頸問(wèn)題。團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）專家組成，結(jié)合廣泛的芯片設(shè)計(jì)和EDA工具開(kāi)發(fā)的專業(yè)累積，團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新成果將讓芯片設(shè)計(jì)人員更好地利用全球半導(dǎo)體的制造能力。成立僅一年，伴芯科技就已經(jīng)設(shè)計(jì)并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片，展示出了其方法和工具的優(yōu)越性。

伴芯科技在芯片的設(shè)計(jì)概念和制造量產(chǎn)之間搭建了一個(gè)高效實(shí)現(xiàn)的平臺(tái)，目標(biāo)是通過(guò)平臺(tái)使客戶能夠以更快的速度完成從產(chǎn)品創(chuàng)意到生產(chǎn)的全過(guò)程。當(dāng)客戶需要定制芯片來(lái)升級(jí)他們的產(chǎn)品和調(diào)控他們的供應(yīng)鏈，伴芯將憑借創(chuàng)新的硬科技，以業(yè)界無(wú)可比擬的速度把芯片創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的實(shí)際芯片。