國投創業領投，智聯安科技完成數億元C輪融資
近日，北京智聯安科技有限公司（以下簡稱“智聯安科技”）宣布完成數億元C輪融資，本輪由國投創業領投，瑞芯投資、華泰寶利投資、東源資本、善金資本、老股東明裕創投跟投。融資資金主要用于芯片量產測試及后續研發、量產產品備貨、擴充核心團隊等。
談及此次投資邏輯，國投創業執行總經理王磊建表示：“隨著移動通信網絡的發展，2G、3G網絡正在全球范圍內有序退網，基于LTE Cat.1模組的物聯網連接數量正在快速上升，而目前全球只有極少數的廠商能夠設計這類通信芯片，智聯安正在成為這個領域的后起之秀，它的芯片架構從底層開始搭建，擁有全球最小的裸片尺寸，具有強大的競爭力，在性能、成本方面相比同行對手表現出獨特的優勢，隨著市場需求的快速增長以及技術和產品的不斷成熟，我們相信智聯安的物聯網芯片在商業化上將取得不斷的進展。在5G NR領域，智聯安得到了華為和運營商的大力支持，有望成為全球第一家成功研發5G高精度定位芯片的公司，這將為公司未來在5G領域的產品開拓帶來強大的競爭力。除了物聯網芯片，我們也驚喜的看到，公司將沉淀數十年的通信技術發揚光大，應用到汽車雷達領域，成為歐美一線汽車廠商的激光雷達芯片供應商，并已經實現了大規模的出貨，通過前瞻性的技術布局和行業卡位，智聯安未來將繼續擁有充沛的成長動力，我們相信在智聯安管理團隊的帶領下，智聯安將進入快速成長的軌道。”
據了解，智聯安科技成立于2013年，是一家領先的本土AIoT芯片與解決方案提供商，擁有5G IoT芯片和汽車激光雷達芯片兩大產品線，在通信和信號處理領域掌握一系列核心技術，產品廣泛應用于工業物聯網、智慧生活、汽車輔助駕駛等領域。
過去5年，伴隨著NB-IoT、LTE Cat.1bis技術標準的商業化成功，蜂窩物聯網市場呈現高增長趨勢。智聯安科技判斷，Cat.1技術作為未來3-5年國內蜂窩物聯網中高速市場的重要實施標準，即將進入爆發式增長期。同時，隨著未來5G RedCap技術落地，新一輪高漲也并不遙遠，上述技術標準有望為公司芯片產品帶來更為廣闊的市場空間。
智聯安科技在過去3年先后承擔兩項國家科技重大專項，分別為圍繞“NB-IoT芯片”的《面向智慧生活的安全可信智能物聯平臺與融合服務項目》（科技部 2019年）、聚焦“5G RedCap芯片”的《基于R17的5G中高速大連接測試設備項目》（工信部 2021年）。
目前，智聯安科技已獲得國際頂級認證機構SGS頒發的國內首批汽車激光雷達芯片ISO 26262 : 2018 ASIL B產品證書；并且首款汽車激光雷達芯片也已實現前裝車量產測試。
激光雷達（激光探測和激光測距系統）自20世紀60年代問世以來，以“分辨率高、抗干擾能力強、探測范圍廣”等優點走入大眾視野，在“性能、車規、量產、成本”等要素得到解決，該賽道大規模擴張或已無懸念可言。沙利文數據顯示，2021年全球激光雷達市場規模達到20億美元，同比增長100%，預計2025年全球激光雷達市場規模將達到135.4億美元。
已過去的2021年被業界普遍視作激光雷達“量產元年”。多家知名車企先后發布搭載激光雷達的車型，智聯安科技在內的多家激光雷達廠商在車規級激光雷達芯片方面也取得了進展。據悉，智聯安科技近期將獲得全球等級最高的ASIL-D車規流程認證。
