海通開元領投，鎧鉑科技獲近億元A輪融資

5月5日，泛半導體行業CIM系統整體解決方案提供商上海鎧鉑云信息科技有限公司（簡稱“鎧鉑科技”，前身杰達科技）宣布，公司完成由海通開元管理的國家中小企業基金（合肥）基金領投，毅嶺資本、唯快資本跟投的近億元A輪融資。

談及此次投資邏輯，海通開元董事長張向陽表示，“海通在芯片、電子行業有很多優秀的投資案例，這次將針對泛半導體行業的投資衍生到軟件領域，也是關注到針對泛半導體行業的工業軟件一直被國外品牌壟斷。而這個細分行業的MES系統，不只是機臺數據的反饋交互，還需要研發實施團隊對半導體、PCB等制程工藝有相當了解，將工藝特點轉化為數字代碼協同起來，鎧鉑科技就是這樣一支難得的團隊，他們長期深耕半導體領域的軟硬件相關領域，有著充分的行業認知和技術儲備，我們非常看好這支團隊。”

據鎧鉑科技創始人兼董事長王善謙介紹，本輪融資資金將主要用于加大產品研發投入及產品行銷渠道建設，公司正計劃啟動產品及技術生態建設，通過培養第三方軟件代理商模式，加強公司產品行業覆蓋面，提升產品通用性。

據了解，鎧鉑科技前身是杰達科技，具有十余年大中型企業客戶的信息化實施經驗，擁有40+項自主知識產權及專利技術，是SAP、西門子、Infor 等國際大型管理軟件公司金牌合作伙伴，服務過包括全球第一的PCB企業鵬鼎控股，以及廣合PCB，方正PCB，晶科太陽能、日月光、英飛凌、京東方、富士康、華潤微電子、中芯紹興、天域半導體等眾多頭部客戶。

目前鎧鉑科技的端到端CIM解決方案，不僅打通了底層產線設備連接的物理鏈路，同時還實現了從設備數據收集整理到數據轉換，以及生產管理執行、ERP管理、數據分析等。而且各個模塊之間都做了非常良好的軟件解耦，產品交付速度快，可擴展性強，能夠基于不同行業客戶的不同需求，以模塊化“搭積木”的形式進行快速遷移開發。