利普思半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，上海聯(lián)新資本、軟銀中國(guó)投資

近日，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資，本輪融資由上海聯(lián)新資本、軟銀中國(guó)投資。去年11月，利普思半導(dǎo)體剛剛完成由德聯(lián)資本領(lǐng)投的近億元A輪融資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于增加研發(fā)力量，并加大電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)推廣的力度。

無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司成立于2019年11月，公司創(chuàng)始人、CEO梁小廣曾任職于日本三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體事業(yè)部、安森美半導(dǎo)體、采埃孚，擁有近20年IGBT、SiC功率半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及多項(xiàng)相關(guān)國(guó)際專(zhuān)利；公司聯(lián)合創(chuàng)始人、COO丁烜明曾任上海電驅(qū)動(dòng)事業(yè)部總監(jiān)，熟悉電動(dòng)汽車(chē)客戶(hù)、供應(yīng)鏈和質(zhì)量體系要求；日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)已近30人，今年將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，成員平均半導(dǎo)體從業(yè)時(shí)間20年以上，曾就職于三洋、三菱、東芝等公司，研發(fā)中心負(fù)責(zé)人之一的夏目正曾擔(dān)任安森美日本總經(jīng)理。團(tuán)隊(duì)方面，利普思擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝材料、模塊封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝以及模塊應(yīng)用等各領(lǐng)域的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，中國(guó)和日本兩地的團(tuán)隊(duì)規(guī)劃正在持續(xù)擴(kuò)大。

利普思專(zhuān)注于高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要基于創(chuàng)新封裝材料及封裝技術(shù)，為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的解決方案，覆蓋新能源汽車(chē)、氫能車(chē)、光伏等行業(yè)應(yīng)用。

目前，利普思的核心產(chǎn)品包括SiC和IGBT兩個(gè)品類(lèi)。“SiC模塊技術(shù)水平已能和國(guó)際知名品牌產(chǎn)品展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。”丁烜明說(shuō)，公司應(yīng)用于充電樁、工業(yè)變頻器、商用車(chē)等方面的IGBT模塊，以及電動(dòng)重卡、氫燃料電池商用車(chē)和光伏的SiC模塊已在2021年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

生產(chǎn)方面，公司位于日本的封裝代工廠已于今年正式投入運(yùn)營(yíng)，主要滿(mǎn)足對(duì)品質(zhì)要求更高的當(dāng)前部分海外市場(chǎng)需求。

談及未來(lái)的業(yè)務(wù)重點(diǎn)和發(fā)展規(guī)劃，乘用車(chē)領(lǐng)域是利普思2022年重點(diǎn)發(fā)力的市場(chǎng)。在乘用車(chē)領(lǐng)域，目前公司已經(jīng)率先開(kāi)發(fā)了海外客戶(hù)，成功拿到了國(guó)際知名汽車(chē)公司的樣品及小批量訂單。同時(shí)，公司已在發(fā)力開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的工作和推廣，現(xiàn)階段部分產(chǎn)品正在第三方進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，目標(biāo)2022年獲得多個(gè)乘用車(chē)項(xiàng)目的定點(diǎn)。

在光伏領(lǐng)域，利普思已與行業(yè)頭部客戶(hù)達(dá)成合作，今年將會(huì)實(shí)現(xiàn)較大的銷(xiāo)售額。