近日，物聯(lián)網(wǎng)公司漢楓科技宣布完成逾億元B輪融資，華登國際領投，海爾資本入局。此前，漢楓科技曾獲得晶豐明源、百度的A輪融資。

據(jù)了解，本輪募集資金將用于漢楓科技物聯(lián)網(wǎng)核心芯片團隊的搭建和智能照明等新興市場的推廣。

漢楓科技創(chuàng)始人、董事長謝森表示，“在新的一年里，漢楓將繼續(xù)研發(fā)高性價比Wi-Fi、BLE解決方案，用于智能小家電和智能照明市場，并在中山成立智能照明事業(yè)部，聯(lián)合晶豐明源推出一系列具有變革意義的超高性價比智能調光解決方案，為推動照明行業(yè)的智能化作出貢獻。”

漢楓科技創(chuàng)建于2011年，多年來始終堅持物聯(lián)網(wǎng)通訊技術創(chuàng)新，從芯片->方案->制造，為超過3000家客戶提供高質量服務。通過本輪融資之后，公司完成了從平臺（生態(tài)）、物聯(lián)網(wǎng)芯片、產(chǎn)業(yè)（客戶）的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，是實現(xiàn)漢楓愿景“物聯(lián)改變生活”的一個重要里程碑。

漢楓擁有超過百余人的軟件研發(fā)團隊，核心管理層來自MARVELL、中興通訊、華為等芯片和通訊公司。漢楓作為一家物聯(lián)網(wǎng)高科技企業(yè)，在BLE、Wi-Fi、5G、以太網(wǎng)（車聯(lián)網(wǎng)）積累了大量應用經(jīng)驗，對下游產(chǎn)業(yè)有充分的理解和深刻的認知，同時通過在技術層面不斷創(chuàng)新，加速芯片及整體方案價格大幅下降，使之大規(guī)模商業(yè)化，推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。