華登國際領投，物聯網公司漢楓科技完成逾億元B輪融資

近日，物聯網公司漢楓科技宣布完成逾億元B輪融資，華登國際領投，海爾資本入局。此前，漢楓科技曾獲得晶豐明源、百度的A輪融資。

據了解，本輪募集資金將用于漢楓科技物聯網核心芯片團隊的搭建和智能照明等新興市場的推廣。

漢楓科技創始人、董事長謝森表示，“在新的一年里，漢楓將繼續研發高性價比Wi-Fi、BLE解決方案，用于智能小家電和智能照明市場，并在中山成立智能照明事業部，聯合晶豐明源推出一系列具有變革意義的超高性價比智能調光解決方案，為推動照明行業的智能化作出貢獻。”

漢楓科技創建于2011年，多年來始終堅持物聯網通訊技術創新，從芯片->方案->制造，為超過3000家客戶提供高質量服務。通過本輪融資之后，公司完成了從平臺（生態）、物聯網芯片、產業（客戶）的全產業鏈布局，是實現漢楓愿景“物聯改變生活”的一個重要里程碑。

漢楓擁有超過百余人的軟件研發團隊，核心管理層來自MARVELL、中興通訊、華為等芯片和通訊公司。漢楓作為一家物聯網高科技企業，在BLE、Wi-Fi、5G、以太網（車聯網）積累了大量應用經驗，對下游產業有充分的理解和深刻的認知，同時通過在技術層面不斷創新，加速芯片及整體方案價格大幅下降，使之大規模商業化，推動物聯網產業發展。