芯片廠商泰矽微獲近武岳峰領投3億元A+輪融資，致力于打造MCU平臺型企業

近日，MCU芯片廠商泰矽微宣布完成近3億人民幣A+輪融資，本輪融資由半導體產業基金武岳峰領投，半導體產業資本馮源基金和汽車產業資本芯域行跟投，老股東海松資本繼續追加投資。

據了解，泰矽微的本輪融資將主要用于更多系列化MCU的產品開發和布局，沿著高性能專用和特色MCU方向繼續加大投入，挖掘有價值的產品與市場，重點打造高可靠性的工規和車規產品線。

泰矽微創始人兼董事長熊海峰表示：“泰矽微的愿景和使命是，成為覆蓋全系列高端MCU的平臺型企業，全面支持和服務好國內乃至全球市場的各行業應用。”

武岳峰科創創始合伙人、致能工電集團董事長武平博士表示：“國內半導體公司目前百花齊放、熱度很高，卻仍缺乏敢于挑戰難點，實現在高端芯片領域追趕乃至超越國際巨頭的企業。泰矽微在MCU領域的豐富經驗、團隊的活力和執行力都讓人印象深刻。SoC型的MCU定位特定細分市場，并不容易做，我們期待這家年輕的公司在這個領域做出更大的突破，助力高端工業半導體的進步。”

上海泰矽微電子有限公司成立于2019年9月，擁有一支頂尖的MCU成建制團隊，公司在快速完成天使輪融資后，就馬不停蹄的連續開發了數款針對于不同領域的高性能專用MCU芯片，分別覆蓋消費、工業、醫療及汽車等相關領域的應用。泰矽微目前所開發的專用MCU皆為相關產業之急需，填補了國內相關領域的空白。產品包括：

AFE MCU，集成了多種高性能信號鏈外設，可通過軟件配置實現各種模擬前端電路結構組合，在血氧儀、燃氣報警、工業傳感、氣體傳感等領域得到了廣泛的應用和可觀的銷售訂單；

新一代人機交互MCU，分別開發了消費電子類和車規類兩種版本，現已進入多個TWS耳機知名品牌廠商；車規版本已通過AEC-Q100測試認證，在各類汽車智能按鍵應用中得到多個整車廠和Tier1廠商的認可與方案導入；

針對于中高端TWS耳機充電盒所開發的PMIC MCU，單Die集成超過10顆IC芯片功能，包括Charger，Buck-Boost，電量計，LED驅動，OVP及MCU等等，且關鍵技術指標和性價比均優于分立方案。芯片已進入多個頭部客戶的產品研發階段，并將陸續于2022年面世。該產品在全球范圍內尚屬首款，必將對TWS相關產業鏈格局產生較大影響，同時也是國產芯在全球芯片設計領域的重大創新與突破。

高精度電池電量計MCU，針對于一直被歐美廠商所壟斷的鋰電池電量計市場開發了更高性能的相關產品，有望打破壟斷，改善國內供應，使得國內電池產業鏈更加完備，更具競爭力。

短短兩年內獲得了累計4億元的4輪融資、4個系列化高端MCU芯片的研發和量產、多項發明專利的申請和授予、眾多行業獎項和殊榮以及橫跨消費，醫療，工業，汽車等多個行業頭部客戶的合作與訂單，也包括其車規級智能人機交互MCU芯片剛剛獲得的AEC-Q100Grade2車規認證。泰矽微已然成為國產高端MCU芯片異軍突起的典型代表。