汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯旺微電子完成數(shù)億元C1輪融資，年內(nèi)第二輪

近日，汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資，由上海賽領(lǐng)資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資。

據(jù)了解，本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括ASIL-D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。芯旺微電子致力于成為汽車半導體領(lǐng)域重要基石供應商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度地保證汽車供應鏈安全。

今年3月，芯旺微電子剛剛完成3億元B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領(lǐng)投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投。

芯旺微電子是國內(nèi)頂級汽車電子MCU企業(yè)，也是極少數(shù)具備大規(guī)模量產(chǎn)的車規(guī)MCU公司，其自主IP KungFu內(nèi)核處理器實現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案，是國內(nèi)少數(shù)具有自主研發(fā)的內(nèi)核處理器和數(shù)字信號控制器的企業(yè)。公司掌握MCU的核心設計技術(shù)，全部IP自主研發(fā)，自研開發(fā)工具，真正實現(xiàn)自主可控。

2021年，芯旺微電子基于自研KungFu內(nèi)核的車規(guī)級MCU產(chǎn)品實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1達成戰(zhàn)略合作，同時進入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系，應用領(lǐng)域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。