今日，繼完成A+輪融資四個月之后，聚時科技宣布完成億級人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創(chuàng)芯領投，顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股東全部為半導體產(chǎn)業(yè)投資人。融資資金將主要用于提高技術與產(chǎn)品競爭力、完善產(chǎn)品的量產(chǎn)體系、加速市場拓展等。A++輪融資的完成，將加速聚時科技在半導體高端制造產(chǎn)業(yè)的生態(tài)布局。

聚時科技創(chuàng)始人、CEO鄭軍博士表示，感謝新老股東對聚時科技的支持信任。半年時間內(nèi)完成兩輪產(chǎn)業(yè)融資，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)投資人對聚時科技的鼎力支持。2021年是聚時科技快速發(fā)展的一年，大家的信任與支持是我們持續(xù)發(fā)展的最大動力。

韋豪創(chuàng)芯合伙人梁龍表示：IC封裝和檢測是集成電路加工的關鍵環(huán)節(jié)，隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對國產(chǎn)設備需求越來越急迫，特別是集成電路封裝逐漸由平面向3D發(fā)展，如3D堆疊封裝、Fan-out晶圓級封裝、SoC、SiP等技術的發(fā)展對于自動檢測設備的需求大大提升，視覺檢測的難度、復雜度、及智能化水平要求都越來越高，直接影響集成電路的質(zhì)量控制和生產(chǎn)效率。聚時科技聚集了一批擁有深厚底蘊的技術專家，把先進光學，高精度成像，運動控制，AI算法整合成為先進的集成電路視覺檢測裝備，支持精度從微米到亞微米級，多種半導體先進封裝缺陷檢測，并且已經(jīng)在韋豪創(chuàng)芯的伙伴企業(yè)獲得應用，從效率和檢測準確率都非常出色。

研發(fā)與業(yè)務快速發(fā)展

在2021年，聚時科技實現(xiàn)技術研發(fā)與業(yè)務市場的同步快速發(fā)展。針對半導體制造工藝復雜度越來越高、質(zhì)量控制要求越來越高、檢測密度越來越高的趨勢，從2018年創(chuàng)建伊始，聚時科技就深度聚焦集成電路高端制造領域。經(jīng)過聚焦研發(fā)，目前公司能提供高度智能化、系列化的半導體視覺檢測設備產(chǎn)品與解決方案。

公司持續(xù)研發(fā)MatrixSemi®聚芯系列的半導體視覺檢測設備產(chǎn)品，陸續(xù)交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多種型號的半導體設備產(chǎn)品。

截至目前，聚芯系列產(chǎn)品已在多個半導體制程領域客戶實現(xiàn)測試和規(guī)模化交付驗收，覆蓋半導體傳統(tǒng)封裝、先進封裝、后道制程與中段制程等眾多工藝段。

聚焦解決半導體核心痛點

圍繞半導體視覺檢測量測需求，聚時科技公司致力于研發(fā)2D/3D機器視覺、精密光學與機器人AI控制的創(chuàng)新產(chǎn)品，致力于拉動中國高端制造的智能化水平。目前公司初步構建了從算法模型、到工業(yè)軟件、到硬件設備的產(chǎn)品矩陣。

從核心技術攻關、從國產(chǎn)設備替代的兩個維度，聚時科技在半導體領域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品落地突破。公司先后攻克眾多光學成像、核心算法、機械運動控制等軟硬件技術難題和工程難題，在半導體制造領域?qū)崿F(xiàn)了批量規(guī)模交付。

結合半導體復雜場景，聚芯MatrixSemi®平臺集成了自主研發(fā)的AI視覺算法與精密光學系統(tǒng)。聚時科技全新設計具有自主知識產(chǎn)權的深度神經(jīng)網(wǎng)絡模型、3D圖形圖像處理算法，在操作系統(tǒng)層面研發(fā)IC檢測專用的圖形圖像底層處理加速技術。同時針對半導體精密要求，公司設計研發(fā)復雜光機系統(tǒng)與設備，在算法創(chuàng)新、工程創(chuàng)新上持續(xù)迭代優(yōu)化。

基于半導體技術能力，聚時科技產(chǎn)品還覆蓋到泛半導體領域，例如交付并驗收實現(xiàn)了光伏行業(yè)第一個硅片AI檢測的無人車間案例，目前已拓展到多個TOP客戶。