加速半導體高端制造布局，聚時科技完成億級A++輪融資

今日，繼完成A+輪融資四個月之后，聚時科技宣布完成億級人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創芯領投，顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股東全部為半導體產業投資人。融資資金將主要用于提高技術與產品競爭力、完善產品的量產體系、加速市場拓展等。A++輪融資的完成，將加速聚時科技在半導體高端制造產業的生態布局。

聚時科技創始人、CEO鄭軍博士表示，感謝新老股東對聚時科技的支持信任。半年時間內完成兩輪產業融資，體現了產業投資人對聚時科技的鼎力支持。2021年是聚時科技快速發展的一年，大家的信任與支持是我們持續發展的最大動力。

韋豪創芯合伙人梁龍表示：IC封裝和檢測是集成電路加工的關鍵環節，隨著國內集成電路產業的快速發展，對國產設備需求越來越急迫，特別是集成電路封裝逐漸由平面向3D發展，如3D堆疊封裝、Fan-out晶圓級封裝、SoC、SiP等技術的發展對于自動檢測設備的需求大大提升，視覺檢測的難度、復雜度、及智能化水平要求都越來越高，直接影響集成電路的質量控制和生產效率。聚時科技聚集了一批擁有深厚底蘊的技術專家，把先進光學，高精度成像，運動控制，AI算法整合成為先進的集成電路視覺檢測裝備，支持精度從微米到亞微米級，多種半導體先進封裝缺陷檢測，并且已經在韋豪創芯的伙伴企業獲得應用，從效率和檢測準確率都非常出色。

研發與業務快速發展

在2021年，聚時科技實現技術研發與業務市場的同步快速發展。針對半導體制造工藝復雜度越來越高、質量控制要求越來越高、檢測密度越來越高的趨勢，從2018年創建伊始，聚時科技就深度聚焦集成電路高端制造領域。經過聚焦研發，目前公司能提供高度智能化、系列化的半導體視覺檢測設備產品與解決方案。

公司持續研發MatrixSemi®聚芯系列的半導體視覺檢測設備產品，陸續交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多種型號的半導體設備產品。

截至目前，聚芯系列產品已在多個半導體制程領域客戶實現測試和規模化交付驗收，覆蓋半導體傳統封裝、先進封裝、后道制程與中段制程等眾多工藝段。

聚焦解決半導體核心痛點

圍繞半導體視覺檢測量測需求，聚時科技公司致力于研發2D/3D機器視覺、精密光學與機器人AI控制的創新產品，致力于拉動中國高端制造的智能化水平。目前公司初步構建了從算法模型、到工業軟件、到硬件設備的產品矩陣。

從核心技術攻關、從國產設備替代的兩個維度，聚時科技在半導體領域實現產品落地突破。公司先后攻克眾多光學成像、核心算法、機械運動控制等軟硬件技術難題和工程難題，在半導體制造領域實現了批量規模交付。

結合半導體復雜場景，聚芯MatrixSemi®平臺集成了自主研發的AI視覺算法與精密光學系統。聚時科技全新設計具有自主知識產權的深度神經網絡模型、3D圖形圖像處理算法，在操作系統層面研發IC檢測專用的圖形圖像底層處理加速技術。同時針對半導體精密要求，公司設計研發復雜光機系統與設備，在算法創新、工程創新上持續迭代優化。

基于半導體技術能力，聚時科技產品還覆蓋到泛半導體領域，例如交付并驗收實現了光伏行業第一個硅片AI檢測的無人車間案例，目前已拓展到多個TOP客戶。