進化半導體宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資

2021年8月4日，以第四代半導體氧化鎵為特色的化合物半導體襯底企業(yè)“進化半導體”宣布完成數(shù)千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由祥峰投資領投。

進化半導體于2021年3月成立于深圳，公司專注于以氧化鎵為代表的第四代半導體等先進半導體材料的襯底研發(fā)和制造，團隊擁有深厚的半導體材料生長、調(diào)控、加工等技術研發(fā)能力，以及半導體企業(yè)管理和市場拓展經(jīng)驗。團隊熟悉氧化鎵等多種半導體材料的特性，并可用多種工藝路線制備。同時，團隊熟悉市場及客戶不同產(chǎn)品需求與痛點，產(chǎn)業(yè)上游供應鏈及下游客戶渠道暢通。 

創(chuàng)始團隊表示：“公司將基于全球首創(chuàng)的無銥工藝進行大尺寸第四代半導體氧化鎵材料的襯底技術開發(fā)，將可以大幅度降低β相晶體單晶爐制造成本近2個數(shù)量級，本輪融資將主要用于工藝研發(fā)以及尺寸拓展，預計在一年內(nèi)實現(xiàn)2英寸β相的單晶襯底的小批量生產(chǎn)和銷售，目前已有潛在客戶表達了聯(lián)合測試意愿。” 

祥峰投資執(zhí)行董事任剛表示，“新型化合物半導體材料可以開拓令人激動的應用領域，祥峰已在第三代半導體進行了深入調(diào)研，而第四代半導體特性更為優(yōu)異，甚至有改變現(xiàn)有功率和光電領域格局的潛力，引發(fā)了祥峰的深切關注。進化半導體團隊掌握了多種材料生產(chǎn)工藝，腳踏實地面向產(chǎn)業(yè)化不停迭代，我們看好進化半導體能夠成為引領新興化合物半導體領域的先鋒?！?