地平線完成3.5 億美元C3輪融資，C輪總額達(dá)9億美元

地平線宣布完成3.5 億美元C3輪融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機(jī)構(gòu)的重磅投資，還獲得眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。至此，地平線C輪融資額已達(dá)9億美元，超出預(yù)定目標(biāo)。參與本輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括：渤海創(chuàng)富、民生股權(quán)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)基金、首鋼基金、朱雀投資等。

據(jù)了解，本輪融資完成后，地平線將持續(xù)打磨以“芯片+算法+工具鏈”構(gòu)成的基礎(chǔ)技術(shù)平臺，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)上下游的通力協(xié)作，以底層技術(shù)能力助力中國汽車品牌向上躍遷，攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態(tài)，加速智能汽車時代的到來。

地平線曾獲得晨興資本領(lǐng)投的數(shù)百萬美元天使輪融資；2016年4月獲得來自DST Global的數(shù)千萬美元Pre-A輪融資，同年7月，獲得雙湖資本、青云創(chuàng)投、祥峰投資、晨興資本、高瓴資本、金沙江創(chuàng)投、線性資本、真格基金的A輪融資。2017年10月，地平線完成由Intel Capital領(lǐng)投的近億美元A＋輪融資。2019年獲得來自SK中國、SK Hynix以及數(shù)家中國一線汽車集團(tuán)（與旗下基金）聯(lián)合領(lǐng)投的6億美元左右B輪融資，估值達(dá)30億美金。

天眼查APP信息顯示，北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司成立于2015年7月，法定代表人為余凱。地平線是全球第一家AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)，致力于邊緣人工智能芯片及解決方案的研發(fā)，基于創(chuàng)新的人工智能專用計算架構(gòu)BPU(Brain Processing Unit)，規(guī)劃了完備的研發(fā)路線圖。

在產(chǎn)品研發(fā)上，作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線已經(jīng)形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局，并將于 2021 年上半年面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程 5 芯片（Journey 5），單芯片AI 算力高達(dá) 96TOPS ，在MAPS評估標(biāo)準(zhǔn)下，征程 5 的跑分高達(dá) 3026 FPS，性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強(qiáng)勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。

地平線征程系列芯片Roadmap

在商業(yè)落地上，地平線一直與世界領(lǐng)先的整車廠和一級供應(yīng)商保持著緊密合作，是當(dāng)前中國唯一實現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，已實現(xiàn)超過 16 萬片的芯片前裝出貨。

地平線創(chuàng)始人&CEO余凱曾表示，汽車行業(yè)有它固有的規(guī)律和時間表，車規(guī)級的芯片，從研發(fā)、立項，到跟主機(jī)廠定點，到大規(guī)模商用，也有它的周期。在汽車市場環(huán)境和政策推動的多種因素下，主機(jī)廠們都在加大對智能化功能的投資與布局，L1、L2級別的ADAS作為汽車智能化的初級階段產(chǎn)品，有望在最近幾年率先普及。據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，國內(nèi)ADAS市場規(guī)模未來5年復(fù)合增長率超過37%，2023年國內(nèi)ADAS市場規(guī)模將達(dá)到1200億元。

2020年是地平線車規(guī)級AI芯片的前裝量產(chǎn)元年，地平線征程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現(xiàn)了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產(chǎn)AI芯片量產(chǎn)上車的零突破。截至2020年11月，中國首款車規(guī)級AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬。

自成立以來，地平線一直保持與世界領(lǐng)先的整車廠和一級供應(yīng)商的緊密合作，在攜手合作伙伴共建開放共贏智能汽車生態(tài)的征程上，地平線已成功斬獲數(shù)十個前裝定點，正在推進(jìn)的合作項目超過50個，2021年地平線將沖擊百萬出貨，2023 年目標(biāo)拿下中國自動駕駛芯片市場占有率第一。