洪泰基金領(lǐng)投，智能制造領(lǐng)域芯片研發(fā)商“芯歌智能”完成A輪融資

智能制造領(lǐng)域芯片研發(fā)商“芯歌智能”宣布完成A輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投，臨芯投資跟投，上輪投資方高瓴創(chuàng)投、上華紅土（HTC）繼續(xù)追加。

據(jù)了解，本輪資金主要用于公司產(chǎn)品的市場推廣，產(chǎn)品線的擴充以及進(jìn)一步加大研發(fā)投入、加快產(chǎn)品迭代。

洪泰基金李晨松博士表示，洪泰基金投資芯歌智能，是洪泰基金在工業(yè)級半導(dǎo)體及應(yīng)用領(lǐng)域的重要布局，主要是看好公司的長期價值。這些價值來自三個方面，一是公司所處的賽道，具有高速成長的市場前景和清晰的進(jìn)口替代邏輯，二是劉建博士領(lǐng)銜的研發(fā)團(tuán)隊具有獨特的原創(chuàng)設(shè)計能力，三是公司在垂直一體化整合到3D產(chǎn)品的工程化方面已經(jīng)取得了突破性進(jìn)展，量產(chǎn)的拐點即將到來。

這是芯歌智能成立以來的第二輪融資，兩輪融資近億元人民幣。2019年9月，芯歌智能完成數(shù)千萬人民幣首輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，上華紅土（HTC）、浦東科創(chuàng)跟投。

天眼查APP信息顯示，上海芯歌智能科技有限公司成立于2017年1月，法定代表人為劉建。芯歌智能創(chuàng)始人劉建博士畢業(yè)于美國托萊多大學(xué)，曾先后在美國博通、NASA和美國通用儀器等美國大型科技企業(yè)分別擔(dān)任研發(fā)總監(jiān)、科學(xué)家和資深工程師等職位，20多年專注于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，在芯片研發(fā)和設(shè)計上有深厚的造詣。

芯歌智能是一家致力于智能制造領(lǐng)域的公司。通過研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機和軟件技術(shù)，幫助客戶實現(xiàn)最具創(chuàng)新性的智能制造應(yīng)用，以滿足日益增長的工業(yè)和民用智能制造解決方案，包括智能檢測、機器人、醫(yī)療及個人消費品等應(yīng)用領(lǐng)域。

芯歌智能在芯片的混合電路設(shè)計、傳感器設(shè)計、模擬前端、SoC等各項技術(shù)具有長期的積累和大量投入。在光學(xué)模型、光學(xué)設(shè)計、激光控制等方面具有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累?，F(xiàn)擁有授權(quán)技術(shù)發(fā)明專利10項，授權(quán)實用新型專利3項，公開的專有技術(shù)數(shù)十項。