厚樸投資
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加速自主通用GPU創(chuàng)新發(fā)展，天數(shù)智芯完成超10億元C+輪及C++輪融資
C+輪由金融街資本領(lǐng)投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)投。 -
數(shù)美科技宣布完成1.35億美元D輪融資
由CPE、經(jīng)緯中國(guó)、厚樸投資以及騰訊、襄禾資本等新老股東聯(lián)合投資。
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