近日，半導體智能制造解決方案提供商寒馳科技完成數千萬元B輪融資，本輪融資由集萃華財與浦科投共同投資。

據了解，本輪融資將主要用于華東區(qū)域研發(fā)與生產基地建設，進一步提升設備交付與規(guī)模化能力，助力公司向全球領先的邁進。

深圳市寒馳科技有限公司成立于2018年12約，由哈工大校友程忠光、張猛聯合創(chuàng)辦。匯聚了來自TI、ST、寒武紀智能、三星、長鑫存儲、華天科技等全球半導體龍頭企業(yè)的資深團隊，具備半導體整廠自動化規(guī)劃與實施能力。

寒馳科技專注于半導體封測自動化領域，是國內少數同時突破智能包裝設備與整廠AMHS（自動物料搬運系統）兩大高壁壘環(huán)節(jié)的硬科技企業(yè)。公司通過整合智能化軟件（RTD實時調度系統）、自動化設備群（OHT天車+智能倉儲），打造一站式封測廠智能產線解決方案，服務客戶包括美光、安世半導體、通富微電、長電科技、日月光、安靠等國際知名廠商。

寒馳科技自主開發(fā)的Reel/Tray/Waffle Tray全系列封裝設備，覆蓋封測廠90%以上的包裝需求，支持多配方一鍵切換，替代傳統人工作業(yè)，客戶投資回報周期（ROI）小于3年，已成為全球多家頭部封測廠的首選方案。

針對封測廠樓層低、設備密集、成本敏感等痛點，寒馳科技自主研發(fā)OHT（天車）系統，具備低層高適配、標準化程度高、部署靈活、跨工藝通用性強等優(yōu)勢，已在多家國際封測龍頭實現規(guī)模化應用。

本輪融資后，寒馳科技將進一步擴大華東研發(fā)與生產基地，提升設備交付與規(guī)模化能力，同時加速海外市場拓展，致力于成為全球半導體封測自動化領域的標桿企業(yè)。