加速超大尺寸單晶硅材料規模化產出，磐盟半導體完成近億元A輪融資

9月18日，據光源資本消息，江西磐盟半導體科技有限公司（簡稱“磐盟半導體”）宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由銀河資本領投，擎領資本跟投。

據悉，此次融資將主要用于進一步提升核心技術工藝、擴大產能規模，加速磐盟半導體刻蝕硅材料國產化進程，滿足全球市場對超大尺寸單晶和無氮多晶材料的迫切需求。

目前，中國在相關材料領域的國產化率仍較低，高端市場長期被海外企業壟斷。磐盟半導體依托自主研發的大尺寸溫場控制技術、無氮純化工藝等核心突破，已成為國內極少數實現大尺寸單晶硅材料量產，并打破日本企業在無氮多晶領域壟斷的高科技企業。

此外，磐盟半導體正在積極擴建位于景德鎮的生產基地，加速實現超大尺寸單晶硅材料規模化產出，進一步鞏固其在全球半導體材料領域的綜合競爭力。目前，磐盟半導體已通過多家國際頭部客戶的全面認證，訂單實現快速增長，商業落地進入加速期。

磐盟半導體創始人范桂林表示：“本輪融資代表了國際與國內市場及投資方對磐盟技術路線和商業化能力的充分認可，也證明了中國半導體材料不僅能替代進口，更能以更大尺寸、更高純度、更低成本引領全球。本輪融資將加速我們占領超大尺寸單晶市場、顛覆無氮多晶格局，成為國際及國內半導體產業鏈不可缺少的一環。磐盟將繼續聚焦半導體刻蝕材料領域，通過持續的技術迭代與產能擴張，解決產業鏈關鍵材料 ‘卡脖子’ 問題，助力中國半導體材料實現從替代到引領的跨越。”