近日，功率器件引線框架供應(yīng)商永志半導(dǎo)體完成新一輪融資，投資方為毅達資本。

據(jù)了解，本輪融資將助力永志半導(dǎo)體優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)體系、拓展產(chǎn)能布局，加速電子元器件封測設(shè)備國產(chǎn)化替代進程，為集成電路芯片封裝筑牢根基。

江蘇永志半導(dǎo)體材料股份有限公司成立于2002年4月，專注于功率器件沖壓引線框架及蝕刻引線框架研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)領(lǐng)先的引線框架供應(yīng)商。公司憑借深厚的技術(shù)積累，與國內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體廠商建立了長期合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛地運用于消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信、計算機、儀器儀表等領(lǐng)域。

隨著AI、5G、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路封裝技術(shù)正朝著高密度、高性能、窄間距方向演進。其中，以QFN（Quad Flat No-leads）為代表的高端蝕刻引線框架市場需求旺盛，但國內(nèi)供給仍依賴進口。永志半導(dǎo)體自2021年布局蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以來，持續(xù)加大研發(fā)投入，目前已通過多家頭部客戶的認(rèn)證，未來有望實現(xiàn)快速放量，打破海外廠商的市場壟斷。

封裝材料作為芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其國產(chǎn)化替代需求迫切。永志半導(dǎo)體在蝕刻引線框架領(lǐng)域的技術(shù)突破，將填補國內(nèi)高端封裝材料的市場空白，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級。