光羽芯辰半年內完成多輪融資，瞄準端側AI市場

近日，端側AI芯片創業公司光羽芯辰宣布半年內完成多輪融資，投資方包括耀途資本、中金資本、零以創投、金浦投資、海珠城發、達泰資本、啟迪之星、高遠資本、兆易創新、訊飛創投。其中，耀途資本聯合領投種子輪，并持續追加融資。

上海光羽芯辰科技有限公司成立于2024年7月，是一家由行業知名企業和天使投資者共同創立的高科技企業。公司擁有芯片半導體領域的頂尖技術和專家人才，員工學歷大多為碩士以上，核心團隊成員均來自于國內外知名大廠，擁有多年高端集成電路設計和量產經驗，具備優秀的國際化視野和豐富的產品化實戰經歷。

光羽芯辰以高性能、低功耗的端側AI解決方案為支點，致力于推動端側設備實現真正的智能化和人性化交互，讓個人大模型服務走進千家萬戶，惠及億萬用戶。

端側AI市場潛力遠超想象：AI手機、AIPC是當下最炙手可熱的增長點，市場空間巨大；everything+AI將成為智能設備時代之后的第二次硬件革新，機器人、智能座艙、AI教育終端、AI智能設備，所有可以部署大模型實現場景升級的設備都將是端側AI的市場。

據悉，光羽芯辰創新的技術架構可顯著提升存儲帶寬和計算效率，已與頭部手機廠商、頭部PC廠商和頭部玩具廠商達成戰略商業合作。