一位半導體“鼻祖”，正在走向破產邊緣。

曾經憑借碳化硅（SiC）技術引領風騷的Wolfspeed，如今卻因市場需求與產能的錯配、激烈的市場競爭以及政策補貼的不確定性等多重因素，面臨高達65億美元的債務壓力，不得不尋求破產保護。從1987年六位研究人員的創業起步，到2021年市值高達165億美元的巔峰，再到如今的困境，Wolfspeed的故事不僅是對一個企業興衰的記錄，更是對整個半導體行業在技術革新、市場變化和政策環境影響下的深刻反思。

在其背后，全球半導體格局也在關稅戰、國產替代等多重因素的交織下，悄然發生著變化。

獨角獸的隕落

又一個明星獨角獸，走向破產邊緣。

近期，全球最大的SiC襯底制造商之一、碳化硅（SiC）功率器件巨頭Wolfspeed公司正計劃在未來數周內申請破產保護，這一消息引發了行業內外的廣泛關注。據公開報道，Wolfspeed面臨約65億美元的債務負擔，而截至今年3月31日，公司賬上現金僅為13億美元。

市場需求與產能錯配是導致Wolfspeed陷入困境的重要因素。在新能源汽車短期需求遇冷、客戶訂單延后的大環境下，Wolfspeed卻仍堅持高舉高打的產能擴張路線。其耗資數十億美元建設的200毫米晶圓廠產能利用率僅20%，遠未達到規模效應所需的水平，導致固定成本激增，現金流快速枯竭、債務壓力陡增。

競爭加劇與客戶流失也給Wolfspeed帶來了巨大壓力。全球碳化硅產業正經歷著前所未有的擴產潮，中國、歐洲、日本等地眾多新玩家紛紛布局。Wolfspeed雖然技術領先，卻在財務策略上過于激進，導致產能釋放節奏與市場需求嚴重錯配。其核心客戶——歐美電動車廠商紛紛推遲車規級芯片訂單，使得其在供應鏈上游的晶圓產線嚴重閑置，毛利率驟降，進而形成財務螺旋式下行。

再者，政策補貼與外部融資問題也加劇了Wolfspeed的困境。原計劃可通過《芯片與科學法案》獲得高達6億美元的現金退稅，但在特朗普集團呼吁廢除相關法案后，相關補貼政策能否兌現已成懸念。一旦補貼無法及時到位，Wolfspeed在產線維持、人力成本和債務償還方面的壓力將更難以緩解。同時，在外部融資渠道日漸收緊、債權人拒絕庭外重組的情況下，公司不得不啟動破產保護流程，來換取時間重新協商債務，試圖保住核心資產。

當然，自身經營與管理問題也是導致Wolfspeed陷入困境的原因之一。過去一年里，公司解雇了原CEO，試圖通過管理層的調整來改變公司的經營策略和決策方向。同時，為了降低成本，公司關閉了一家工廠，并裁員20%，通過精簡人員和優化資源配置來減少不必要的開支。此外，Wolfspeed還聚焦200mm晶圓路線，集中資源和精力發展這一具有潛力的業務領域，以期通過提高生產效率和產品質量來提升市場競爭力，進而扭轉現金流狀況。然而，盡管采取了這些措施，公司仍然面臨著巨大的財務壓力和市場競爭挑戰。

如果Wolfspeed破產，也會對半導體行業產生深遠影響。作為全球最大的SiC基板供應商之一，其破產會導致短期內碳化硅市場的供需關系出現不平衡的波動。一方面，公司產能的退出會使市場供應量減少，可能引發部分客戶的供應緊張；另一方面，其市場份額的釋放又會為其他企業帶來機會，促使市場重新分配份額。競爭對手如意法半導體、英飛凌、安森美等廠商可能會趁機搶占Wolfspeed原有的市場份額，加速行業整合。同時，中國廠商如三安光電、天岳先進等也有望加速替代進程，提升在全球碳化硅市場的份額和影響力。此外，Wolfspeed的關鍵資產與技術若被轉讓，將進一步改變SiC產業的競爭格局。

Wolfspeed在碳化硅領域擁有深厚的技術積累和眾多專利，其破產后，這些技術資產的去向將影響行業的技術發展路徑。如果被競爭對手收購，可能會加速技術的擴散和行業整體技術水平的提升。而中國企業在SiC專利領域的突破顯著，隨著Wolfspeed的衰落，有望在國際標準制定中獲得更多話語權。

從供應鏈角度看，Wolfspeed的破產將對半導體供應鏈產生重大影響。特斯拉、大眾等車企是Wolfspeed的核心客戶，其破產可能導致這些車企的碳化硅芯片供應中斷，進而影響相關產品的生產進度。這些車企將不得不緊急尋找替代供應商，如安森美、英飛凌等，以確保供應鏈的穩定。同時，Wolfspeed的部分關鍵原材料依賴中國供應，其破產后，相關原材料供應商可能會面臨訂單減少的問題。不過，這也促使中國企業加速本土供應鏈建設，減少對國外供應商的依賴。此外，半導體設備供應商也可能會受到一定影響，特別是那些為Wolfspeed提供定制化設備的企業。

從巔峰到衰落

這家被稱為“半導體鼻祖”的公司的故事可以追溯到1987年。當時六位來自北卡羅來納州立大學的研究人員創立了Cree公司。這些研究人員在半導體材料領域擁有深厚的技術背景和豐富的研究經驗，他們敏銳地意識到碳化硅（SiC）這種寬禁帶半導體材料的巨大潛力。與傳統的硅基半導體相比，碳化硅具有更高的電子飽和速度、更高的擊穿場強和更高的熱導率，這些特性使其在高溫、高頻、高功率和高電壓應用中具有顯著優勢。

1989年，Cree推出了世界上首款商業化的藍色LED，這一創新不僅奠定了其在LED領域的基礎，也為其后續的技術發展積累了寶貴的經驗。隨后，Cree在1991年推出了全球首片商用碳化硅晶圓，這一成就標志著Cree在碳化硅領域的技術領先地位，為其后續的業務拓展奠定了堅實的基礎。1993年，Cree在納斯達克上市，這不僅為公司提供了更多的資金支持，也進一步提升了其在行業內的知名度和影響力。

2017年，Cree決定剝離LED業務，全面轉向化合物半導體，尤其是碳化硅襯底和外延的制造。這一戰略轉型反映了Cree對市場趨勢的敏銳洞察和對未來發展的堅定信心。2021年10月，Cree正式更名為Wolfspeed，這一更名不僅標志著公司品牌的新起點，也象征著其在第三代半導體領域的全新征程。

之后，Wolfspeed的估值巔峰出現在2021年11月，當時其股價一度沖上139美元，市值高達165億美元（約合人民幣1200億元）。這一時期，Wolfspeed憑借其在碳化硅領域的技術優勢和領先的8英寸SiC晶圓產能，迅速坐穩了行業龍頭位置。

在這一時期，全球對新能源汽車和5G通信等新興技術的需求快速增長，碳化硅作為一種關鍵材料，其市場需求也呈現出爆發式增長。Wolfspeed憑借其在碳化硅領域的先發優勢，吸引了大量投資者的關注。投資者們對Wolfspeed的技術實力和市場前景充滿信心，紛紛對其進行了大規模的投資，推動了其股價的快速上漲。

此外，Wolfspeed在這一時期也積極拓展業務，與多家知名汽車制造商和科技公司建立了合作關系。例如，Wolfspeed與特斯拉、大眾等車企達成了長期供應協議，為其提供了穩定的訂單來源。這些合作不僅提升了Wolfspeed的市場地位，也進一步增強了投資者對其未來發展的信心。

然而，Wolfspeed隨后走上了下坡路。Wolfspeed在2021—2024財年期間進行了大規模的產能擴張，包括在美國和德國建設新工廠。這一激進策略忽視了市場發展節奏，導致產能過剩。歐美汽車市場的電動化進度不及預期，導致車企延緩了電動汽車的發展目標，進而推遲了車用半導體的訂單。2023年，特斯拉宣布減少碳化硅用量，這對Wolfspeed等供應商造成了巨大沖擊。特斯拉作為全球最大的電動汽車制造商之一，其訂單的減少直接導致Wolfspeed的產能利用率大幅下降，固定成本激增，現金流快速枯竭。

其次，全球碳化硅產業正經歷著前所未有的擴產潮，中國、歐洲、日本等地眾多新玩家紛紛布局。Wolfspeed雖然技術領先，卻在財務策略上過于激進，導致產能釋放節奏與市場需求嚴重錯配。其核心客戶——歐美電動車廠商紛紛推遲車規級芯片訂單，使得其在供應鏈上游的晶圓產線嚴重閑置，毛利率驟降，進而形成財務螺旋式下行。

與此同時，中國SiC產業鏈的成熟速度超預期，本土廠商在技術追趕到價格碾壓上都取得了顯著進展。Wolfspeed既無成本優勢，又無本地服務網絡，最終被擠出全球最大增量市場。中國廠商如三安光電、天岳先進等在碳化硅領域取得了快速進步，不僅在技術上逐漸接近國際先進水平，還在成本控制和服務能力上展現出顯著優勢。這使得Wolfspeed在全球市場的份額逐漸被蠶食。

關稅之后的半導體格局

Wolfspeed從巔峰到隕落，有自身策略的問題，也有大環境的影響。而從半導體賽道來看，要說今年行業最大的黑天鵝，當屬關稅之爭。

隨著《經貿會談聯合聲明》，宣布取消 91% 的互征關稅，這場關稅戰暫時畫上了一個句號，但是風險的種子已經埋下，不論是廠商還是投資人都會擔心關稅對于半導體行業潛在的風險。

所以我們也可以看到，在今年，國產替代賽道的投資發生了顯著的變化。投資結構在不斷優化，半導體設備領域成為關鍵戰場。刻蝕機和光刻機領域備受關注，上海微電子在光刻機研發方面、中微半導體在刻蝕機技術突破方面均取得重要進展，資本密集度不斷提升。薄膜沉積設備領域，北方華創、拓荊科技在PECVD領域市場占有率快速上升；清洗設備領域，至純科技、盛美上海技術成熟，訂單量增長顯著，展現出強勁的發展勢頭。

同時，半導體材料領域投資呈現“總量收縮、結構優化”的特征。2024年，該領域投資額同比腰斬，但2025年硅片和第三代半導體仍是投資焦點。大尺寸硅片領域，中芯國際、滬硅產業等企業12英寸硅片產能爬坡，投資集中在設備折舊與技術研發環節。第三代半導體領域，新能源汽車和光伏產業的快速發展驅動SiC/GaN需求爆發，三安光電、比亞迪半導體等企業加速擴產。光刻膠和高純化學品領域，彤程新材、晶瑞電材等企業在KrF光刻膠方面取得突破，國產替代空間巨大。

其次，賽道上的投資策略也發生了轉變。基于供應鏈安全和自主可控的迫切需求，投資機構更傾向于關注那些能在關鍵領域實現國產替代的早期及中期企業。特別是在半導體設備、材料、高端芯片等關鍵領域，以助力國內半導體產業的自主創新和技術進步。過去一年中，國產化率較低的材料領域，如光刻膠、封裝基板材料的公司；國產化程度有待提高的半導體設備，例如前道量檢測設備和后道封裝設備的公司；以及新興的N型硅片領域，特別是在新能源需求推動下的光伏技術迭代的公司等，早期投資案例明顯增多。

政策支持力度也在不斷加大。國家不斷強化科技創新方向政策支持力度，為科創屬性企業提供有力保障。半導體產業具備較強的科創屬性，是新質生產力的重要一環。當前半導體復蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，半導體產業具備長期投資機遇。至2024年6月底，國務院辦公廳發布了“創投十七條”，明確肯定了創投對國家科技創新的重要支持作用，并進一步引導投資向早期、小型、硬科技領域傾斜。

市場需求也在驅動投資方向。2025年以來，以促進國產替代為行業政策背景，以生成式AI引發高性能GPU/ASIC芯片需求爆發，以智能汽車及人形機器人量產為核心增長驅動，預計半導體行業景氣度或將延續。AI算力與光模塊領域，受益于數據中心升級以及推理算力需求的爆發，新易盛、中際旭創等企業憑借顯著的技術壁壘，毛利率持續提升。汽車電子（智能駕駛、新能源車）與數據中心（AI算力需求）成為主要增長極，推動高性能硅片需求激增。

一家獨角獸的倒下，或許也是行業開始洗牌的信號。