近日，半導體工程智能系統(tǒng)（Engineering Intelligence）企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司（簡稱：智現(xiàn)未來）宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金（博華資本）聯(lián)合領投，武漢江夏科投跟投。

據(jù)天眼查，智現(xiàn)未來成立于2021年，是全球領先的以多模態(tài)大模型驅(qū)動的工程智能系統(tǒng)解決方案提供商，服務超過180家半導體標桿客戶。公司深耕半導體制造領域20余年，依托經(jīng)眾多頭部客戶量產(chǎn)驗證的工業(yè)軟件方案和“大模型+”產(chǎn)品應用，為高端制造業(yè)提供生產(chǎn)過程的工程管理、產(chǎn)品管理以及設備智能化賦能，全面助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

此前，公司已完成兩輪融資，大數(shù)長青、松禾資本、物美科技集團為背后資方。

而此輪融資，智現(xiàn)未來將用于進一步強化公司在設備監(jiān)測、分析建模、工藝控制、良率改進等方面的領先優(yōu)勢，重點推進生成式人工智能技術(shù)在半導體制造全流程中的應用落地和范式創(chuàng)新，并助力國產(chǎn)半導體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。