智現(xiàn)未來(lái)完成數(shù)億元A輪融資，專注工程智能系統(tǒng)解決方案

近日，半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)（Engineering Intelligence）企業(yè)——無(wú)錫智現(xiàn)未來(lái)科技有限公司（簡(jiǎn)稱：智現(xiàn)未來(lái)）宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金（博華資本）聯(lián)合領(lǐng)投，武漢江夏科投跟投。

據(jù)天眼查，智現(xiàn)未來(lái)成立于2021年，是全球領(lǐng)先的以多模態(tài)大模型驅(qū)動(dòng)的工程智能系統(tǒng)解決方案提供商，服務(wù)超過(guò)180家半導(dǎo)體標(biāo)桿客戶。公司深耕半導(dǎo)體制造領(lǐng)域20余年，依托經(jīng)眾多頭部客戶量產(chǎn)驗(yàn)證的工業(yè)軟件方案和“大模型+”產(chǎn)品應(yīng)用，為高端制造業(yè)提供生產(chǎn)過(guò)程的工程管理、產(chǎn)品管理以及設(shè)備智能化賦能，全面助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

此前，公司已完成兩輪融資，大數(shù)長(zhǎng)青、松禾資本、物美科技集團(tuán)為背后資方。

而此輪融資，智現(xiàn)未來(lái)將用于進(jìn)一步強(qiáng)化公司在設(shè)備監(jiān)測(cè)、分析建模、工藝控制、良率改進(jìn)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)推進(jìn)生成式人工智能技術(shù)在半導(dǎo)體制造全流程中的應(yīng)用落地和范式創(chuàng)新，并助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。