智現未來完成數億元A輪融資，專注工程智能系統解決方案

近日，半導體工程智能系統（Engineering Intelligence）企業——無錫智現未來科技有限公司（簡稱：智現未來）宣布完成數億元A輪融資。本輪融資由國投創業、梁溪科創母基金（博華資本）聯合領投，武漢江夏科投跟投。

據天眼查，智現未來成立于2021年，是全球領先的以多模態大模型驅動的工程智能系統解決方案提供商，服務超過180家半導體標桿客戶。公司深耕半導體制造領域20余年，依托經眾多頭部客戶量產驗證的工業軟件方案和“大模型+”產品應用，為高端制造業提供生產過程的工程管理、產品管理以及設備智能化賦能，全面助力制造業轉型升級。

此前，公司已完成兩輪融資，大數長青、松禾資本、物美科技集團為背后資方。

而此輪融資，智現未來將用于進一步強化公司在設備監測、分析建模、工藝控制、良率改進等方面的領先優勢，重點推進生成式人工智能技術在半導體制造全流程中的應用落地和范式創新，并助力國產半導體生態的協同優化。