歐冶半導體再獲數億元B2輪融資,僅隔三個多月
國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。
近日,國內首家智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案商歐冶半導體完成數億元B2輪融資,本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。
據了解,本輪融資將進一步助力公司產品及解決方案的創新研發、應用場景規模化商業落地等環節,加速推動汽車產業智能化升級。
2024年11月,歐冶半導體剛剛完成數億元B1輪融資,由國投招商領投,中科創星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等跟投。其中,老股東國投招商、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本持續追加。
深圳市歐冶半導體有限公司成立于2021年12月,由創始團隊和國投招商聯合發起設立。作為汽車智能化平臺級AI SoC芯片及解決方案商,歐冶半導體聚焦汽車產業向第三代E/E架構演進的核心需求,以前瞻性的“Everything+AI”戰略推動智能化技術在各個實用場景落地,助力車企為消費者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗。
歐冶半導體旗下系列芯片產品覆蓋智能汽車端側智能部件、智能區域處理器(ZCU)和智能駕駛中央計算單元的芯片需求,同時具備業界領先的智能算法,和靈活分層交付的軟件及解決方案,極大降低客戶新產品和新特性的開發成本,縮短上車時間。目前,在AI車燈、AI電子后視鏡、區域處理器、ADAS等汽車智能化場景市場,歐冶半導體已形成較強的技術及市場領先優勢,陸續與數十家Tier1合作伙伴實現Design in和技術授權合作,多款車型獲得定點。
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投資陣容包括均勝電子、星宇股份、瑞聲科技、保隆科技、虹軟科技等眾多汽車產業供應鏈龍頭企業,以及聚合資本、嘉溢創投、浙惠投資、信質科技、佩誠科技等專業投資機構。