坐擁62個(gè)IPO的蘇南小縣,誕生2025年最大一筆融資

        融中財(cái)經(jīng)馮曉亭2025-02-07 15:41 大公司
        “江陰板塊”又要新增一名強(qiáng)將。

        藏不住了,一頭超級獨(dú)角獸揭開了神秘面紗。

        近日,三維多芯片集成技術(shù)龍頭盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)宣布,面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國投孚騰資本、上海國際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團(tuán)數(shù)科基金,以及社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等。

        眼下一級市場節(jié)奏放緩,市場融資異常艱難,一舉逆勢融資超50億元人民幣的盛合晶微,也是開年最大一筆融資。

        更具有意義的一幕是,培育孵化出這頭獨(dú)角獸的并非一線城市北上廣深,而是來自一個(gè)蘇南小縣——由無錫市代管的江蘇省轄縣級市,江陰。

        盛合晶微原名為中芯長電半導(dǎo)體有限公司,于2014年由中芯國際和長電科技聯(lián)合創(chuàng)立,落戶江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。而聯(lián)合創(chuàng)辦方之一的長電科技,前身為江陰晶體管廠,正是成長于江陰的中國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

        含著金湯匙出生的盛合晶微,也早早定下了要沖擊二級市場的規(guī)劃。

        2023年,盛合晶微在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。此次引進(jìn)國資投資的巨額融資,也是盛合晶微為推進(jìn)上市的籌劃。

        如盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先所言,“本次增資是在公司推進(jìn)上市過程中快速完成的,將有針對性地引入堅(jiān)定看好和愿意長期支持公司發(fā)展的耐心資本和產(chǎn)業(yè)資本,借以改善和優(yōu)化公司股權(quán)治理結(jié)構(gòu),并結(jié)合公司長期發(fā)展規(guī)劃布局,引入無錫市和上海市兩地國資投資,為公司長期發(fā)展注入新動(dòng)能,也有利于公司與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的緊密協(xié)作,必將有力地推動(dòng)公司繼續(xù)保持快速發(fā)展的新態(tài)勢,在人工智能和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展新機(jī)遇下創(chuàng)造更大的價(jià)值,做出更大的貢獻(xiàn)!”

        倘若順利,2025年二級市場也將迎來一個(gè)超級獨(dú)角獸IPO。

        與此同時(shí),也意味著二級市場的“江陰板塊”將再添一名成員。一份截至2024年10月的數(shù)據(jù)顯示,江陰全市累計(jì)境內(nèi)外上市公司總數(shù)達(dá)62家,A股上市公司數(shù)量全國縣級市第一,市值共計(jì)2474.53億元,其中5家公司市值超過百億元,8家上市公司入圍全國制造業(yè)500強(qiáng)。

        而這,也不過是江陰這座超級縣城在金融市場的冰山一角。

        無錫、上海國資,入局超級獨(dú)角獸


        這頭低調(diào)的獨(dú)角獸有何來頭?

        官方信息顯示,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。

        以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

        和其他半導(dǎo)體獨(dú)角獸企業(yè)一樣,盛合晶微有著不一般的出身——盛合晶微原名為中芯長電,由中國大陸領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和著名的封測廠商長電科技聯(lián)合創(chuàng)立,是中國大陸首家專注于12英寸中段凸塊和硅片級先進(jìn)封裝的企業(yè)。

        由“晶圓代工巨頭”中芯國際和“集成電路封裝測試龍頭”長電科技聯(lián)手而成的“中芯長電”,自成立起便備受矚目,而從“中芯長電”改名為“盛合晶微”,背后卻不免談及一段心酸事。

        2020年12月,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)將中國中芯國際半導(dǎo)體制造有限公司(SMIC)列入實(shí)體名單。BIS聲稱采取這一行動(dòng)是為了保護(hù)美國國家安全,涉及中國軍民融合(MCF)原則,認(rèn)為中芯國際與中國軍事工業(yè)聯(lián)合體有相關(guān)交集。

        中芯國際和部分子公司及參股公司中芯長電,被列入了“實(shí)體名單”。

        即便無奈,但囿于此,中芯國際還是選擇壯士扼腕,在2021年4月22日發(fā)布公告稱,擬轉(zhuǎn)讓中芯長電55.87%股份。以通過剝離業(yè)務(wù)的手段,來規(guī)避中芯長電“黑名單”問題,從而助力其在芯片先進(jìn)封裝工藝上持續(xù)發(fā)展。

        進(jìn)而在2021年4月29日,中芯長電半導(dǎo)體有限公司更名為盛合晶微半導(dǎo)體有限公司。

        同年10月,盛合晶微宣布,與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協(xié)議,并已實(shí)現(xiàn)美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權(quán)、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調(diào)等,既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。

        增資完成后,公司的總?cè)谫Y額將達(dá)到6.3億美元,投后估值超過10億美元。

        換言之,在2021年,盛合晶微便晉升獨(dú)角獸行列。

        2023年,這頭獨(dú)角獸繼續(xù)發(fā)育壯大。2023年3月29日,盛合晶微C+輪融資首批簽約完成,目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元,其中美元出資已完成了到賬交割,境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。

        參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等,元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。在C+輪增資完成后,盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過10億美元,估值將近20億美元。

        2025年開年,這頭獨(dú)角獸又吞下了50億元巨額融資,雖然估值暫未披露,但可以肯定的是,這已是一頭百億超級獨(dú)角獸。

        在此次融資中,盛合晶微引入了無錫市和上海市兩地國資投資,如其所言,“結(jié)合公司長期發(fā)展規(guī)劃布局,引入無錫市和上海市兩地國資投資,為公司長期發(fā)展注入新動(dòng)能,也有利于公司與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的緊密協(xié)作。”

        孵于江陰


        由上述不難得知,盛合晶微是兩個(gè)巨頭“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”打造的品牌,那為何當(dāng)初會選擇落戶江陰呢?

        這需要從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈說起。

        自晶圓代工模式于20世紀(jì)末誕生以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)便分化為制造、設(shè)計(jì)和封測這三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

        其中,芯片制造環(huán)節(jié),也就是所謂的“前道”工序,匯聚了像臺積電、中芯國際這樣的領(lǐng)軍企業(yè)。而封裝測試環(huán)節(jié),因其涉及將芯片制造廠商產(chǎn)出的裸片進(jìn)行封裝,并完成最終產(chǎn)品形態(tài)的測試,故被稱作“后道”,長電科技等企業(yè)便是這一領(lǐng)域的佼佼者。

        以往,晶圓代工廠專注于芯片制造這一核心業(yè)務(wù),雖與封裝測試環(huán)節(jié)存在合作,卻鮮少獨(dú)立拓展后道技術(shù)。然而,隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限,新型封裝技術(shù)逐漸嶄露頭角,成為提升芯片集成度的關(guān)鍵途徑。

        特別進(jìn)入二十一世紀(jì)后,芯片性能的飛速提升對速度和功耗提出了愈發(fā)嚴(yán)苛的要求,這使得芯片制造前道與封裝測試后道的融合變得刻不容緩。順應(yīng)這一趨勢,中芯國際與長電科技于2014年8月攜手宣布,雙方正式簽約,共同打造具備12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試能力的中芯長電,開啟了雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度合作的新篇章。

        彼時(shí)選擇將中芯長電落戶于江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),背后也有諸多考量。

        首當(dāng)其沖的是,長電科技便是江陰本土企業(yè),除了長電科技在當(dāng)?shù)氐木徒映滞猓庍€擁有著獨(dú)特的區(qū)位優(yōu)勢和成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

        于是,落戶江陰后,中芯長電快速建立起凸塊加工、晶圓芯片測試為主的中段生產(chǎn)線,并利用長電科技就近配套的倒裝先進(jìn)后段封裝生產(chǎn)線,為40納米、28納米及以下先進(jìn)工藝的終端芯片服務(wù),加上中芯國際正在建設(shè)的12英寸前段先進(jìn)工藝技術(shù)芯片加工生產(chǎn)線,這條國內(nèi)首個(gè)完整的12英寸先進(jìn)集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈,大幅縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期,也更貼近了中國這一全球最大的移動(dòng)終端市場。

        在中芯國際和長電科技的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手之下,中芯長電發(fā)展勢頭強(qiáng)勁,不僅在2016年初實(shí)現(xiàn)了28納米硅片凸塊加工的量產(chǎn),在高密度銅柱凸塊的接觸電阻控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平,形成獨(dú)特的競爭優(yōu)勢,且具備能力為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工,成為中國大陸第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。截至2020年12月31日,中芯長電的總資產(chǎn)已達(dá)到4.78億美元。

        盡管在2021年因“實(shí)體清單”飛來橫禍,遭受了發(fā)展打擊。但中芯國際在主動(dòng)選擇剝離中芯長電業(yè)務(wù)后,盛合晶微也迎來了自己的新生。

        自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造的盛合晶微,并進(jìn)一步提供晶圓級先進(jìn)封裝和多芯片集成加工等全流程的先進(jìn)封裝測試服務(wù),其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機(jī)、5G通信等領(lǐng)域。在人工智能爆發(fā)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)的大趨勢下,盛合晶微著眼未來,持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入,致力于三維多芯片集成先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代發(fā)展,不斷突破技術(shù)瓶頸,目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。

        公司數(shù)據(jù)顯示,2023和2024年,盛合晶微連續(xù)兩年?duì)I收大幅增長。

        根據(jù)Yole市場研究報(bào)告,盛合晶微是全球封測行業(yè)2023年收入增長最高的企業(yè)。根據(jù)CIC灼識咨詢《全球先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告》有關(guān)2023年中國大陸地區(qū)先進(jìn)封裝行業(yè)統(tǒng)計(jì),盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一,12英寸WLCSP市場占有率第一,獨(dú)立CP晶圓測試收入規(guī)模第一。截至2024年度報(bào)告發(fā)布之日,盛合晶微是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。

        與盛合晶微的成長相對應(yīng)的,也是江陰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局支持。

        江陰半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起,離不開江陰精神的引領(lǐng)和產(chǎn)業(yè)集群的推動(dòng)。全球第三,中國第一的半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)“長電科技”便坐落江陰,以其強(qiáng)大的實(shí)力引領(lǐng)著整個(gè)地區(qū)的發(fā)展,如長電科技便帶出了一個(gè)“盛合晶微”。

        如今的江陰半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不僅擁有長電科技、盛合晶微這樣的行業(yè)翹楚,更構(gòu)建了一個(gè)完整的IC產(chǎn)業(yè)鏈,涵蓋了IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及配套材料輔料等多個(gè)環(huán)節(jié)。

        龐大的“江陰板塊”


        盛合晶微落戶江陰,一點(diǎn)也不讓人意外。

        如無意外,正積極推進(jìn)上市事宜的盛合晶微,也將成為“江陰板塊”中第63位成員。江陰這個(gè)擁有178萬人口的蘇南小縣,到現(xiàn)在已經(jīng)跑出了62家上市企業(yè)。

        最新一幕發(fā)生在2024年10月23日,江陰利邦廚具有限公司成功登陸美國納斯達(dá)克證券交易所。據(jù)悉,利邦廚具是“江陰板塊”第62位成員,也是江陰首家美股上市公司。

        回想僅三十年前,江陰便已經(jīng)有了金融資本的意識。1996年底,江陰第一次“資本經(jīng)營工作會”召開,八大知名券商被一起請到江陰,與當(dāng)?shù)卣⑵髽I(yè)共謀出路。隨后,一個(gè)名為“企業(yè)股份上市指導(dǎo)小組”的政府機(jī)構(gòu)出現(xiàn)在江陰,其主要任務(wù)是提供資產(chǎn)評估、審計(jì)確認(rèn)、股權(quán)轉(zhuǎn)讓、土地處置、項(xiàng)目報(bào)批等行政審批服務(wù);建立上市后備資源庫和相應(yīng)的工作機(jī)制,物色和儲備有條件上市的后備企業(yè);與銀行、創(chuàng)投、私募基金等金融機(jī)構(gòu)對接業(yè)務(wù)……

        受益于“政府引導(dǎo)、企業(yè)自主、市場運(yùn)作、政策扶持”的金融工作運(yùn)作機(jī)制,“江陰板塊”很快便迎來了首位成員。

        1997年2月28日,來自江陰的“興澄股份”以解決股份制改革歷史遺留問題的方式,獲準(zhǔn)在深交所掛牌上市,成為江陰轄區(qū)第一只股票。1999年11月,模塑集團(tuán)受讓興澄股份全部法人股,并于2000年,“興澄股份”正式變更為“模塑科技”。

        “興澄股份”拉開了江陰地區(qū)企業(yè)上市的序幕,也加速了蘇南小城江陰企業(yè)轉(zhuǎn)型升級、實(shí)施資本經(jīng)營的發(fā)展道路。

        江陰在2022年4月發(fā)布的《“江陰板塊”高質(zhì)量發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃》中提到,打造以先進(jìn)制造業(yè)為底色、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為特色的“江陰板塊”;明確以“資本+產(chǎn)業(yè)”融合推動(dòng)“江陰板塊”高質(zhì)量發(fā)展,力爭到“十四五”末,全市實(shí)現(xiàn)上市公司累計(jì)達(dá)75家,全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌企業(yè)累計(jì)達(dá)70家,上市掛牌企業(yè)數(shù)量保持全國同類城市領(lǐng)先地位,上市掛牌企業(yè)直接融資總額破1500億元。

        在2024年3月,江陰再次出臺 《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)上市公司高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》(以下簡稱“《意見》”)。《意見》分指導(dǎo)思想、總體目標(biāo)、政策措施和其他事項(xiàng)4個(gè)部分,圍繞全市“十四五”時(shí)期的總體要求,全力構(gòu)建上市公司高質(zhì)量發(fā)展新局面。到2025年,上市公司質(zhì)量持續(xù)提升、領(lǐng)航作用持續(xù)凸顯、創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)、規(guī)范化運(yùn)作水平進(jìn)一步提高。

        擁有上市公司62家,這是江陰闊步向前的底氣。

        江陰力爭借助資本運(yùn)作的利器,兼并重組同類企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),吸引配套企業(yè)和關(guān)聯(lián)企業(yè)集聚,為上市公司注入新資產(chǎn)、新技術(shù)、新業(yè)態(tài),才能加速提升企業(yè)競爭力、搶占行業(yè)制高點(diǎn)。

        2025年,A股最強(qiáng)縣在開年就出現(xiàn)了一家上市后備企業(yè)“盛合晶微”,除了盛合晶微外,江陰這片土地上還能跑出幾個(gè)IPO,無疑也備受外界矚目。

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