忱芯科技完成2億元B輪融資

時隔一年，忱芯科技又完成新一輪融資。

近日，忱芯科技完成2億元B輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投，本輪融資將主要用于公司前瞻產(chǎn)品研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務(wù)布局。

天眼查顯示，忱芯科技是一家專注功率半導(dǎo)體器件量測及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，成立于2020年，提供全系列實驗室及生產(chǎn)線功率半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)完整方案。

其核心團(tuán)隊來自GE中央研究院，自主研發(fā)多項業(yè)內(nèi)首臺套碳化硅核心功率部件產(chǎn)品，實現(xiàn)多項關(guān)鍵技術(shù)突破，在以碳化硅為代表的第三代功率半導(dǎo)體器件特性表征測試與高頻電力電子領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的正向研發(fā)能力。

忱芯科技CEO為毛賽君博士，畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，曾任GE 全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝及應(yīng)用的技術(shù)帶頭人，帶領(lǐng)團(tuán)隊成功開發(fā)多項世界首臺/套基于碳化硅電力電子裝置的產(chǎn)品，并將碳化硅功率半導(dǎo)體模塊應(yīng)用于航空航天、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。

公司至今已經(jīng)完成五輪融資，背后資方包括武岳峰科創(chuàng)、東方嘉富、火山石投資、華潤資本、武岳峰科創(chuàng)、原子創(chuàng)投等。

目前，公司主要產(chǎn)品覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硅（Si）基功率半導(dǎo)體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)，致力于為功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)、新能源車廠及Tier1、功率器件設(shè)計與封裝企業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠、高性價比的測試解決方案。

其碳化硅功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)產(chǎn)品線涵蓋了SiC基功率半導(dǎo)體器件的測試環(huán)節(jié)，包括晶圓級動態(tài)WLR測試系統(tǒng)、芯片級KGD測試系統(tǒng)、動態(tài)測試系統(tǒng)、靜態(tài)測試系統(tǒng)、動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)、雙極退化測試系統(tǒng)、逆變器對拖測試系統(tǒng)等，覆蓋功率半導(dǎo)體晶圓級測試、芯片級測試、單管/模塊級測試和系統(tǒng)級測試，可滿足實驗室與生產(chǎn)線的多種場景需求。