智芯半導體完成數億元B輪融資，合肥產投領投

近日，汽車電子芯片研發商智芯半導體完成數億元B輪融資，本輪融資由合肥產投領投，合肥高投、合肥建投共同出資。

據了解，本輪融資主要用于優化產品線布局、完善供應鏈。

合肥智芯半導體有限公司成立于2019年8月，專注于設計、開發并銷售先進的汽車電子芯片，包括全系列汽車處理器和數模混合集成模擬芯片。

據介紹，智芯半導體產品通過AEC Q100認證和功能安全ASILB/D認證，同時和全球汽車生態圈合作，自主開發的汽車軟件AUTOSAR MCAL適配于國際汽車軟件AUTOSAR的供應商Vector、ETAS等。產品廣泛應用于汽車電子系統（含車身控制、動力和底盤控制、新能源汽車控制系統、電機控制、域控制器等），以及其他高可靠高安全工業應用（含電梯控制、機器人、工業電機控制等）。

目前，智芯半導體產品已批量應用于10余家汽車主機廠、直接客戶700余家，定點項目1200余個。