加速3D傳感芯片產品研發落地，光微科技完成數千萬元融資

近日，3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數千萬元融資，由高信資本管理的晶匯聚芯基金領投，老股東啟高資本跟投，融資將進一步加速3D傳感芯片產品的技術研發及量產落地。

光微科技成立于2016年，由行業專家顧鐵博士和徐淵博士創辦，是國內ToF芯片及解決方案提供商。公司以I-ToF和D-ToF為核心技術，推出了多款ToF芯片產品，涵蓋1D單點ToF、1D多區ToF和面陣ToF三大主流技術方向。產品已廣泛應用于消費類、工業類及汽車類等眾多行業。

2022年，推出業內首顆可應用于戶外的高集成度多區ToF傳感器ND06，成功在知名品牌電動車量產，光微成為業界率先實現多區ToF傳感器在戶外場景落地應用的企業。1D單點D-ToF傳感器NDS03、1D多區ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費等行業實現大批量出貨。

2023年，推出業內尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401，采用了先進的3D堆疊背照式（BSI）技術，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特點，能夠在各種復雜環境下提供準確的3D點云數據，可廣泛應用于汽車、智能手機、機器人、無人車、AR/VR、安防及3D人臉識別等多個領域。