加速3D傳感芯片產(chǎn)品研發(fā)落地，光微科技完成數(shù)千萬元融資

近日，3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數(shù)千萬元融資，由高信資本管理的晶匯聚芯基金領(lǐng)投，老股東啟高資本跟投，融資將進(jìn)一步加速3D傳感芯片產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)落地。

光微科技成立于2016年，由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦，是國內(nèi)ToF芯片及解決方案提供商。公司以I-ToF和D-ToF為核心技術(shù)，推出了多款ToF芯片產(chǎn)品，涵蓋1D單點(diǎn)ToF、1D多區(qū)ToF和面陣ToF三大主流技術(shù)方向。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類、工業(yè)類及汽車類等眾多行業(yè)。

2022年，推出業(yè)內(nèi)首顆可應(yīng)用于戶外的高集成度多區(qū)ToF傳感器ND06，成功在知名品牌電動(dòng)車量產(chǎn)，光微成為業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)多區(qū)ToF傳感器在戶外場(chǎng)景落地應(yīng)用的企業(yè)。1D單點(diǎn)D-ToF傳感器NDS03、1D多區(qū)ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費(fèi)等行業(yè)實(shí)現(xiàn)大批量出貨。

2023年，推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401，采用了先進(jìn)的3D堆疊背照式（BSI）技術(shù)，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特點(diǎn)，能夠在各種復(fù)雜環(huán)境下提供準(zhǔn)確的3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)，可廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、機(jī)器人、無人車、AR/VR、安防及3D人臉識(shí)別等多個(gè)領(lǐng)域。