近日，北極雄芯宣布完成新一輪融資，投資方為云暉資本。本次融資資金將主要用于首批核心Chiplets流片及封裝測(cè)試，構(gòu)建國內(nèi)首個(gè)可獨(dú)立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”。

北極雄芯是一家Chiplet芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商，致力于不斷發(fā)展完善基于不同工藝節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)接口以及各類獨(dú)立Chiplet，以便為各場(chǎng)景芯片設(shè)計(jì)提供Chiplet集成開發(fā)模式的便利。公司自主研發(fā)的Chiplet互聯(lián)接口PB Link具備低成本、低延時(shí)、高帶寬、高可靠、符合國產(chǎn)接口標(biāo)準(zhǔn)、兼容封裝內(nèi)外互連、注重國產(chǎn)自主可控等特點(diǎn)。其高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等產(chǎn)品將陸續(xù)交付流片。