聚焦高性能可編程網絡芯片，篆芯半導體獲2億元A2輪融資

日前，篆芯半導體南京有限公司（以下簡稱“篆芯半導體”）日前完成2億元A2輪融資，此次融資由隆湫資本領投，睿悅投資、檸盟投資、君盛資本、卓源亞洲、華方資本等多家新老股東跟投。本輪融資資金將用于技術研發和產品升級。

據悉，這也是繼去年8月篆芯半導體完成近3億元A1輪融資后，半年后再次獲得資本市場認同。

篆芯半導體成立于2021年，專注研發自主知識產權的高性能可編程網絡芯片，為云服務商、設備商、運營商和各類企業打造靈活開放的網絡解決方案。據悉，篆芯半導體將目光聚焦于高端網絡產品的核心競爭力，打造真正符合國內客戶需求的底層硬件。

據了解，篆芯半導體即將推出的第一款芯片——蘭亭，其具備了高性能、可編程交換的特性，在云計算數據中心、園區網、核心骨干網等關鍵基礎設施中均可適配。

團隊層面，公司目前擁有超過100人的研發團隊，在南京、上海、深圳、成都等地設立研發機構。

CEO王冰有近30年數通行業經驗，曾任職于華為企業網絡事業部副總監、港灣網絡副總裁、華三安全產品線總裁、迪普科技CEO；CMO康亮是上海交通大學計算機應用本科和碩士，擁有20余年通訊和網絡安全行業工作經歷，曾在華三工作10年，歷任網絡和安全產品部總工程師、解決方案部部長，之后作為迪普科技創始團隊成員，公司副總裁，經歷了公司從成立到創業板上市的全過程。