同亞科技完成近億元B輪融資，專注超細微導體

近日，超細合金導體研發商同亞科技完成近億元B輪融資，本輪融資由成為資本、隱山資本領投，嘉御資本、東莞科創跟投。

據悉，同亞科技成立于2010年，主要從事超細合金導體的研發、生產及銷售， 同亞團隊基于在超細導體領域二十年的經驗積累，建立了多種材料及線徑的完備超細導體產品矩陣及全工序自制能力，并且通過核心工藝自研、生產設備自研等方式不斷進行產品迭代和精細化成本控制，實現了高端導體產品的國產替代，目前產品性能和市場占有率居全球領先地位，產品廣泛應用于醫療器械、消費電子、機器人等領域。

憑借優越的產品性能、快速響應能力、正向設計研發能力以及超高的性價比，同亞科技成功獲得多家行業頭部客戶的認可，并不斷在更多的細分領域取得重要突破。

成為資本管理合伙人康霈表示：“隨著科技、醫療、消費等產業升級，終端產品的小型化、柔性化對上游線材的要求越來越細。同亞團隊基于多年設備及工藝的技術積累，實現了0.02MM以下多種類型線材的量產，從品質、良品率、性價比等角度均位于行業領先地位，覆蓋國內外多個領域的頭部客戶，我們看好公司平臺化技術的延伸，帶來百億的市場機會。”