埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，華海金浦、浙創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投

近日，埃芯半導(dǎo)體順利完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由華海金浦、浙創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，原股東深創(chuàng)投繼續(xù)增持，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯參與本輪投資。

本輪融資將有力支撐公司持續(xù)性研發(fā)投入及產(chǎn)品矩陣拓展，提升定型產(chǎn)品批量交付能力，為訂單履約提供堅實保障，進(jìn)一步提升埃芯半導(dǎo)體晶圓制造前道量測產(chǎn)品的競爭力。

埃芯半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體晶圓制造前道量測設(shè)備研發(fā)商，主要從事半導(dǎo)體晶圓制造前道量測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品涵蓋光學(xué)薄膜量測、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測、光學(xué)衍射套刻量測、光學(xué)集成量測、X射線薄膜量測、X射線材料量測、X射線成分及表面污染量測等系列產(chǎn)品及解決方案。

公司總部在深圳設(shè)有研發(fā)及生產(chǎn)基地，在上海、武漢、北京、合肥、成都設(shè)有分公司和辦公室，核心團(tuán)隊來自全球半導(dǎo)體行業(yè)頂尖技術(shù)專家及全球科研機(jī)構(gòu)資深研究人員。