近日，埃芯半導體順利完成數億元B輪融資，本輪融資由華海金浦、浙創投聯合領投，原股東深創投繼續增持，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯參與本輪投資。

本輪融資將有力支撐公司持續性研發投入及產品矩陣拓展，提升定型產品批量交付能力，為訂單履約提供堅實保障，進一步提升埃芯半導體晶圓制造前道量測產品的競爭力。

埃芯半導體是一家半導體晶圓制造前道量測設備研發商，主要從事半導體晶圓制造前道量測設備的研發、生產和銷售，產品涵蓋光學薄膜量測、光學關鍵尺寸量測、光學衍射套刻量測、光學集成量測、X射線薄膜量測、X射線材料量測、X射線成分及表面污染量測等系列產品及解決方案。

公司總部在深圳設有研發及生產基地，在上海、武漢、北京、合肥、成都設有分公司和辦公室，核心團隊來自全球半導體行業頂尖技術專家及全球科研機構資深研究人員。