專注于數字集成電路芯片設計自動化EDA前端工具,九霄智能完成數千萬元Pre-A輪融資
投資方為衢州政府產業基金。
近日,浙江九霄智能科技有限公司(以下簡稱九霄智能)宣布完成數千萬元Pre-A輪融資,投資方為衢州政府產業基金。本次所融資金主要用于數字前端EDA工具的研發,助力九霄智能科技提升產品的核心競爭力。
九霄智能成立于2021年11月,是一家專注于數字集成電路芯片設計自動化EDA前端工具的創新型高科技公司。九霄智能圍繞數字IC仿真驗證工具為核心,致力于做極致的芯片EDA軟件———UltraEDA,打造數字IC前端完整工具鏈的國內領先的EDA軟件公司,為數字IC客戶提供完整的軟件平臺。 并以此為依托構建完整高效的芯片研發流程。
目前,九霄智能已發布了四款數字IC前端系列工具:HDL 集成開發環境 IDE、靜態檢查 Lint 、驗證輔助工具 AutoBench以及測試激勵生成工具 Rsolv,未來2-3年將完成數字前端所有工具的開發。
團隊方面,創始人兼CEO孫曉東曾任中興通訊、英偉達、博通、TDK、黑芝麻等國內外知名芯片設計公司高級研發經理,并在紫光展銳擔任SoC芯片南京研發部部長,帶領團隊完成Wi-Fi、5G等大型芯片項目研發。 CTO郜震霄博士畢業于清華大學仿真與虛擬制造實驗室,曾獨立使用自研技術正面開發了國產優化軟件CO,產品性能上優于美國iSIGHT軟件,并成功實現商用,郜博士在仿真算法領域發表多篇論文,在將協同仿真和協同優化深入應用方面有著豐富的know-how。
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