近日，由MRAM技術(shù)賦能的亙存科技完成新一輪融資，本輪融資由聚辰半導(dǎo)體股份有限公司領(lǐng)投，優(yōu)源資本、中冀投資和老股東BV百度風(fēng)投等跟投。

據(jù)了解，本輪融資主要用于產(chǎn)品量產(chǎn)、市場(chǎng)開拓及新產(chǎn)品研發(fā)。

作為MRAM技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用和商業(yè)實(shí)現(xiàn)的先鋒企業(yè)，亙存科技成立于2019年，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家專注于圍繞該技術(shù)進(jìn)行相關(guān)芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售的Fabless企業(yè)，總部位于深圳，在上海、蘇州等地設(shè)有研發(fā)中心和支持團(tuán)隊(duì)。

亙存科技針對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)的智能化需求，圍繞“存儲(chǔ)-計(jì)算-控制”布局了“獨(dú)立式MRAM存儲(chǔ)芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產(chǎn)品線，為消費(fèi)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的客戶提供具備競(jìng)爭(zhēng)力的高能效、智能化單芯片系列解決方案。其中，AI SoC的“超低功耗”版本運(yùn)行功耗低至5uA/MHz，達(dá)到國(guó)際一流水平，可為廣大電池供電的應(yīng)用場(chǎng)景提供高性價(jià)比方案。

在客戶的大力支持下，亙存科技的相關(guān)芯片產(chǎn)品已完成研發(fā)迭代和充分驗(yàn)證，按計(jì)劃將從2023年Q4陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段。公司會(huì)繼續(xù)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴一起，共同打造和推進(jìn)由MRAM賦能的“存儲(chǔ)-計(jì)算-控制”單芯片一體化生態(tài)。