近日，希微科技完成了A+輪戰略融資，本輪融資由星睿資本領投、瀚聯產業基金、弘卓資本、國聯通寶、華業天成、東海創新投等跟投。本輪融資主要用于公司現有中高端高速率數傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產及市場拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研發、流片以及產業化布局。

此前，希微科技成立初期即獲得了華業天成、順為資本、北極光創投、傳音投資、全志科技等產業方和投資機構的投資。

希微科技成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地區均設有研發、支持中心。研發團隊具有建制完整的無線通信芯片研發體系并具備大規模SoC芯片設計能力，團隊涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設計、軟件、硬件等功能。

希微科技旗下EA6621是一顆高集成度Wi-Fi 6 & BT 5.0 Combo芯片，支持1流 802.11ax解決方案，對外支持SDIO3.0、USB2.0以及HS-UART接口，在一顆芯片上集成了全面支持Wi-Fi 6 Wave2協議最終版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband，以及高性能的RF。適用于機頂盒和TV、平板和手機、IPC及其他消費電子設備等領域，可用于工業互聯等高可靠性需求的領域。

希微科技首個Wi-Fi 6芯片產品（核心IP均為自主研發）一次流片成功，并已通過WFA認證，各項性能指標也獲得了眾多Tie 1廠商的認可。該產品可適用于多個應用場景，如手機、平板、TV、OTT、IPC等為代表的消費電子市場以及安防類物聯網市場。

今年年初希微科技已量產首款1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621，下一代Wi-Fi7 AP芯片也已經在加緊研發設計中。