尚頎資本、聯(lián)通創(chuàng)投加持,中茵微電子獲近億元A+輪融資
今日消息,中國IC設(shè)計先進技術(shù)平臺企業(yè)中茵微電子(南京)有限公司(以下簡稱“中茵微電子”)宣布完成了A+輪近億元融資,本輪融資引入尚頎資本、聯(lián)通創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)。
據(jù)了解,中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立,由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地,背靠長三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。從成立至今的短短兩年多時間,中茵微電子已實現(xiàn)累計近十億元訂單,深入綁定眾多行業(yè)頭部客戶。
中茵微電子深耕IC設(shè)計先進技術(shù)平臺多年,專注于高端IP的自主研發(fā)、先進制程工藝IC設(shè)計以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā),主要面向高性能計算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域,為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產(chǎn)品。目前中茵微電子已經(jīng)成為企業(yè)級的先進工藝接口IP、ASIC服務(wù)、Chiplet與先進封裝設(shè)計等領(lǐng)域的一流供應(yīng)商,并與國內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴達成合作。
中茵微電子正陸續(xù)完成在高速數(shù)據(jù)接口IP(32G 、112G SerDes)、高速存儲接口IP(LPDDR5x、ONFI5.1、HBM等)、Chiplet和2.5D/3D封裝的技術(shù)優(yōu)勢以及產(chǎn)品布局。此外,近年來服務(wù)器、人工智能、5G、網(wǎng)絡(luò)通信和車用芯片等新興市場的蓬勃發(fā)展,對于算力的需求持續(xù)攀升,中茵微電子正與頭部客戶共同布局Chiplet解決方案,積極將自研IP應(yīng)用到Chiplet領(lǐng)域,降低產(chǎn)品的研發(fā)成本,縮短研發(fā)周期,實現(xiàn)商業(yè)模式從授權(quán)到量產(chǎn)出貨的轉(zhuǎn)化。中茵微電子與客戶合作開發(fā)的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片均計劃于年內(nèi)流片,這些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核心、PCIE Gen5等高速數(shù)據(jù)接口、LPDDR5x或HBM3等高速存儲、112G D2D、2.5D封裝等Chiplet先進技術(shù),目前已完成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
談及此次投資邏輯,尚頎資本投資團隊表示:IP授權(quán)行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)金字塔的塔尖,是集成電路上游供應(yīng)鏈中技術(shù)含量最高的價值節(jié)點,而中茵微電子布局的接口IP是IP授權(quán)行業(yè)中增長最快的領(lǐng)域,具有較高的成長空間,隨著汽車向智能化、電動化發(fā)展,對Serdes等高速接口芯片的使用量將不斷增加,作為上汽集團旗下的私募股權(quán)投資基金,我們相信中茵微電子將在未來汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動化發(fā)展中扮演重要的角色。
聯(lián)通旗下聯(lián)創(chuàng)基金總經(jīng)理許柏明表示:中茵微電子的高速數(shù)據(jù)傳輸,高速存儲、112G D2D等IP和Chiplet技術(shù),在國內(nèi)具有一定技術(shù)先進性,符合當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)要求,下游應(yīng)用在算力芯片中,進一步有利于通信網(wǎng)絡(luò)與計算中心產(chǎn)品的自主可控。
猜你喜歡
專注高端車規(guī)通信芯片,創(chuàng)晟半導(dǎo)體完成天使及天使+輪融資
公司在研MBUS1.0plus系列將適應(yīng)于下一代E/E架構(gòu)。利潤三倍增長,股價創(chuàng)新高,基本面向好的中芯國際值得期待?
8000億芯片巨頭再創(chuàng)新高。核芯互聯(lián)完成超3億元C輪融資,中金資本領(lǐng)投
廣州增城產(chǎn)投集團、中山火炬開發(fā)區(qū)華盈投資參與投資。地芯科技宣布完成近億元B+輪融資,鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠投資
投資方為鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠投資。芯馳科技完成10億元新一輪融資,車規(guī)芯片出貨量超600萬
本輪融資由北京經(jīng)開區(qū)聯(lián)合北京市區(qū)兩級共同支持。

獵云網(wǎng)
博望財經(jīng)






