深創投領投,福碳科技獲1億元B輪融資
力合資本、七晟資本和東大資本跟投。
今日消息,等靜壓石墨材料研發和生產商四川福碳新材料科技有限公司(以下簡稱“福碳科技”)完成1億元B輪融資,本輪融資由深創投領投,力合資本、七晟資本和東大資本跟投。此輪融資后,福碳將主要用于擴大四川基地的產能和繼續產品研發,迎接下游市場的持續爆發。
據了解,福碳科技成立于2021年2月,是一家等靜壓石墨材料研發和生產商,專注于等靜壓石墨材料的研發和生產,歷經十余年研發和中試,已具備半導體級靜壓石墨材料的研發和生產能力。
目前,福碳科技處在以產定銷狀態,下游客戶方面,在光伏市場,福碳已經打入了通威、協鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太陽能等主流的光伏企業的產業鏈;在半導體領域,福碳的產品已在多家頭部的電子級多晶硅、硅晶圓和碳化硅企業客戶處通過了驗證和規模供貨。
研發團隊方面,福碳科技的團隊核心成員均具有10多年的光伏、新材料和半導體從業經驗。目前公司技術研發人員22人,其中博士3名,還與清華大學、天津大學和中科院,國防科技大學等相關科研院所共建研究中心,聯合開發,針對不同的應用場景開發不同的產品。
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