今天，又一個打破紀錄的IPO出現——華虹半導體（以下簡稱華虹），登陸科創板后，市值突破920億元。

該公司募資約212.03億元，打破了今年A股募資金額紀錄，同時也是科創板第三大IPO，僅次于中芯國際和百濟神州。

仔細研究發現，這還是一支妥妥的“中國芯片”力量。華虹來自上海張江（被譽為中國硅谷），背后股東是上海國資委，持股51.59%。

它預示著一個現象：在芯片的某些“專精特新”領域，國內企業已經拿到數個“隱形冠軍”。

招股書顯示，華虹成立于2005年，是一家特色工藝晶圓代工企業——晶圓是半導體芯片的基礎材料。

公司的主要產品包含功率器件、嵌入式非易失性存儲器，兩大產品去年合計收入約104億元，占總收入比例約62.59%。

2022年，華虹總收入約168億。

從總體競爭格局看，在晶圓代工賽道，華虹排名世界第六，前五名分別是臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際。

而在細分領域，華虹已拿到多個“隱形冠軍”。

第一個隱形冠軍來自“智能卡芯片”。

據 TrendForce 數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹是全球最大的智能卡IC制造代工企業。

顧名思義，“嵌入式非易失性存儲器”是一種嵌入在芯片里的存儲器，很多設備都會用到，比如智能手機、平板電腦、汽車電子、智能卡等。

而華虹制造的芯片，主要應用在智能卡上，比如銀行卡、公交卡、手機SIM卡等——在這個細分賽道，它的市場份額第一。

第二個隱形冠軍來自“功率器件”。

它是一個調節電能的器件。以筆記本為例，功率器件可以監測電池電量，并自動調整供電策略，延長電池壽命。

據 TrendForce 數據，在功率器件領域，華虹是全球產能排名第一的代工企業。

據招股書，華虹的功率器件主要包含3種：

1、200V以下產品應用：計算機、手機、小家電等；2、200V-900V產品應用：快充、LED照明、服務器電源、充電樁等；3、新能源汽車、光伏發電、風能發電等。

當然，華虹目前的幾項“隱形冠軍”更多還是依賴于數量，未來依然有幾大努力方向。

首先從代工工藝上看，全球代工技術已經實現5nm（納米）及以下，比如臺積電。而聯華電子、格羅方德等已經推進至14nm及以下。

但華虹目前尚處于55nm的成熟制程范圍。

這意味著，一些新型芯片出現后，華虹可能錯失潛在市場。

比如5nm芯片已經產生新應用場景，包含人工智能芯片、自動駕駛汽車芯片等。

2022年，IBM研究院曾推出一款AI處理器，名叫“人工智能單元”，采用的便是5nm工藝。

而14nm芯片已經應用到更廣泛領域，比如智能手機。

早在2020年，榮耀Play4T系列發布，搭載的麒麟710A處理器便是14nm工藝代工。

從全球技術節點看，14nm工藝的攻破發生在2015年前后，推動者是三星，代表性產品是iPhone 6S的A9處理器。

2019年四季度，中芯國際量產14nm芯片。

對比而言，從代工工藝核心技術看，華虹暫且落后對手8年。

當然，華虹的戰略定位比較獨特，聚焦于“特色IC+功率器件”，與主流芯片（如CPU）相比，代工工藝的要求略低

從復合增長率看，這2個賽道與全球芯片整體持平。

根據 IC Insights 的統計，2018 年至 2021 年，全球智能卡芯片市場規模由 24 億美元增長至 28 億美元，年均復合增長率 5.27%。

根據 Yole 的統計，2020 年全球功率器件市場規模約為175 億美元，預計 2026 年將增長至 262 億美元，年平均復合增長率為 6.96%。

據美國半導體協會數據，全球半導體銷售額從2001年的1390億美元增長到2022年的5740億美元，年復合增長率約6.67%。

即便如此，新工藝的迭代也迫在眉睫。

據華虹招股書，隨著汽車電子、工業控制、新能源等新需求出現，相關產品已經顯現升級迭代的需求。

技術創新，永不止步。