突發(fā)大消息：168億，沖進(jìn)世界第一

今天，又一個(gè)打破紀(jì)錄的IPO出現(xiàn)——華虹半導(dǎo)體（以下簡稱華虹），登陸科創(chuàng)板后，市值突破920億元。

該公司募資約212.03億元，打破了今年A股募資金額紀(jì)錄，同時(shí)也是科創(chuàng)板第三大IPO，僅次于中芯國際和百濟(jì)神州。

仔細(xì)研究發(fā)現(xiàn)，這還是一支妥妥的“中國芯片”力量。華虹來自上海張江（被譽(yù)為中國硅谷），背后股東是上海國資委，持股51.59%。

它預(yù)示著一個(gè)現(xiàn)象：在芯片的某些“專精特新”領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)拿到數(shù)個(gè)“隱形冠軍”。

招股書顯示，華虹成立于2005年，是一家特色工藝晶圓代工企業(yè)——晶圓是半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料。

公司的主要產(chǎn)品包含功率器件、嵌入式非易失性存儲器，兩大產(chǎn)品去年合計(jì)收入約104億元，占總收入比例約62.59%。

2022年，華虹總收入約168億。

從總體競爭格局看，在晶圓代工賽道，華虹排名世界第六，前五名分別是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際。

而在細(xì)分領(lǐng)域，華虹已拿到多個(gè)“隱形冠軍”。

第一個(gè)隱形冠軍來自“智能卡芯片”。

據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)。

顧名思義，“嵌入式非易失性存儲器”是一種嵌入在芯片里的存儲器，很多設(shè)備都會用到，比如智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、智能卡等。

而華虹制造的芯片，主要應(yīng)用在智能卡上，比如銀行卡、公交卡、手機(jī)SIM卡等——在這個(gè)細(xì)分賽道，它的市場份額第一。

第二個(gè)隱形冠軍來自“功率器件”。

它是一個(gè)調(diào)節(jié)電能的器件。以筆記本為例，功率器件可以監(jiān)測電池電量，并自動調(diào)整供電策略，延長電池壽命。

據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)，在功率器件領(lǐng)域，華虹是全球產(chǎn)能排名第一的代工企業(yè)。

據(jù)招股書，華虹的功率器件主要包含3種：

1、200V以下產(chǎn)品應(yīng)用：計(jì)算機(jī)、手機(jī)、小家電等；2、200V-900V產(chǎn)品應(yīng)用：快充、LED照明、服務(wù)器電源、充電樁等；3、新能源汽車、光伏發(fā)電、風(fēng)能發(fā)電等。

當(dāng)然，華虹目前的幾項(xiàng)“隱形冠軍”更多還是依賴于數(shù)量，未來依然有幾大努力方向。

首先從代工工藝上看，全球代工技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5nm（納米）及以下，比如臺積電。而聯(lián)華電子、格羅方德等已經(jīng)推進(jìn)至14nm及以下。

但華虹目前尚處于55nm的成熟制程范圍。

這意味著，一些新型芯片出現(xiàn)后，華虹可能錯(cuò)失潛在市場。

比如5nm芯片已經(jīng)產(chǎn)生新應(yīng)用場景，包含人工智能芯片、自動駕駛汽車芯片等。

2022年，IBM研究院曾推出一款A(yù)I處理器，名叫“人工智能單元”，采用的便是5nm工藝。

而14nm芯片已經(jīng)應(yīng)用到更廣泛領(lǐng)域，比如智能手機(jī)。

早在2020年，榮耀Play4T系列發(fā)布，搭載的麒麟710A處理器便是14nm工藝代工。

從全球技術(shù)節(jié)點(diǎn)看，14nm工藝的攻破發(fā)生在2015年前后，推動者是三星，代表性產(chǎn)品是iPhone 6S的A9處理器。

2019年四季度，中芯國際量產(chǎn)14nm芯片。

對比而言，從代工工藝核心技術(shù)看，華虹暫且落后對手8年。

當(dāng)然，華虹的戰(zhàn)略定位比較獨(dú)特，聚焦于“特色I(xiàn)C+功率器件”，與主流芯片（如CPU）相比，代工工藝的要求略低

從復(fù)合增長率看，這2個(gè)賽道與全球芯片整體持平。

根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì)，2018 年至 2021 年，全球智能卡芯片市場規(guī)模由 24 億美元增長至 28 億美元，年均復(fù)合增長率 5.27%。

根據(jù) Yole 的統(tǒng)計(jì)，2020 年全球功率器件市場規(guī)模約為175 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年將增長至 262 億美元，年平均復(fù)合增長率為 6.96%。

據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2001年的1390億美元增長到2022年的5740億美元，年復(fù)合增長率約6.67%。

即便如此，新工藝的迭代也迫在眉睫。

據(jù)華虹招股書，隨著汽車電子、工業(yè)控制、新能源等新需求出現(xiàn)，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)顯現(xiàn)升級迭代的需求。

技術(shù)創(chuàng)新，永不止步。