登頂年內(nèi)最大 IPO,華虹半導(dǎo)體仍有近憂

        動點(diǎn)科技鄭惠敏2023-07-26 15:10 大公司
        華虹的產(chǎn)線數(shù)量、營業(yè)收入與臺積電存在較大差距,因而在工藝平臺覆蓋、代工產(chǎn)品種類上也會受到影響。

        今年科創(chuàng)板最大IPO已落地。

        7月25日,國內(nèi)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體啟動申購,發(fā)行價52元/股,此次IPO擬發(fā)行40775萬股新股,募資金額212億元,成為科創(chuàng)板年內(nèi)最大規(guī)模和科創(chuàng)板歷年來第三大IPO。至此,國內(nèi)晶圓代工雙雄——華虹半導(dǎo)體、中芯國際成功會師A股,超200億元的融資額也久違地點(diǎn)燃了A股的激情。

        在國家大基金和相關(guān)政策的支持下,國內(nèi)以華虹半導(dǎo)體為代表的一批集成電路企業(yè)先后崛起。但就目前而言,中國芯片企業(yè)還需加緊追趕的速度,才能彌補(bǔ)與國際龍頭之間的差距。

        A 股年內(nèi)最大 IPO

               招股書顯示,華虹半導(dǎo)體成立于2005年,是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累,目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

        根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體位居第六位,也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體的客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲及日本等地,全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中超過三分之一的企業(yè)是華虹半導(dǎo)體的客戶。

        根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù),在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域,華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè);在功率器件領(lǐng)域,華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè),也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹半導(dǎo)體的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先,擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。此外,華虹半導(dǎo)體也形成了獨(dú)立式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多個特色工藝技術(shù)平臺。

        2014年,華虹半導(dǎo)體登陸港交所,最新市值331億港元。之后的2018年,華虹半導(dǎo)體獲得了由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的4億美元戰(zhàn)略融資。

        2022年11月,華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱將登陸科創(chuàng)板,擬募資180億元,超越今年5月上市的中芯集成,在國內(nèi)科創(chuàng)板排名第一。今年6月初,華虹半導(dǎo)體通過了科創(chuàng)板首發(fā)申請。

        業(yè)界分析,華虹半導(dǎo)體回A一方面表達(dá)了港股對國內(nèi)資本市場的認(rèn)可,另一方面180億元人民幣將極大提升華虹半導(dǎo)體的流動性,為公司的估值提升提供支撐。另外,這部分資金也將用于建設(shè)無錫晶圓廠,增加對內(nèi)地的投資力度,也顯示了港股公司的投資傾向。

        2022年全年,華虹半導(dǎo)體營收167.86億元,凈利潤27.25億元。因生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)增長,華虹今年一季度營收同比增長14.9%,因毛利率的增長,凈利潤同比增長近七成。預(yù)計今年上半年營收區(qū)間為85億-87.2億元,同比增長7.19%至9.96%;同期凈利潤區(qū)間約12.50億-17.50億元,同比增長3.91%至45.47%。

        公告信息顯示,華虹半導(dǎo)體將以52元的發(fā)行價出售40775萬股新股,按此計算,若本次發(fā)行成功,預(yù)計募集資金將達(dá)到212.03億元。這是今年以來A股最大的IPO,同時也將成為科創(chuàng)板史上第三大IPO,募資額僅次于中芯國際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元。

        上述參與華虹半導(dǎo)體戰(zhàn)略融資的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期也參與了華虹半導(dǎo)體IPO股份認(rèn)購,認(rèn)購總金額30億元。

        與國際龍頭差距明顯

               盡管做到了國內(nèi)頭部,華虹半導(dǎo)體依然面臨著來自同業(yè)的競爭壓力。TrendForce數(shù)據(jù)顯示,截至2023年一季度,全球十大晶圓代工廠中,臺積電市場份額已達(dá)到60%,緊隨其后的是三星(12.4%)、格芯(6.6%)、聯(lián)電(6.4%)、中芯國際(5.3%),華虹半導(dǎo)體排名第六,市場份額僅為3%。

        目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平,以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn),聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平,而華虹目前工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍,與國際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在較大差距。

        產(chǎn)線方面,截至2022年末,華虹半導(dǎo)體四座晶圓廠的產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片/月(約當(dāng)8英寸),總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。而芯片代工龍頭臺積電則在當(dāng)前四大先進(jìn)制程類別中均名列前五,該公司目前擁有39條芯片廠生產(chǎn)線,可提供多樣化的制程技術(shù)組合。

        隨著晶圓代工下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求的不斷提升,先進(jìn)制造工藝已成為晶圓代工的核心競爭力,憑借先進(jìn)工藝競爭力及全面的工藝平臺覆蓋,根據(jù)ICInsights的報告,2021年臺積電占有全球晶圓代工市場約50%的市場份額。數(shù)據(jù)顯示,2022年臺積電營收758.8億美元,同比增長33.5%,利潤為340.7億美元,同比增長了59.6%。

        與其相比,華虹的產(chǎn)線數(shù)量、營業(yè)收入存在較大差距,因而在工藝平臺覆蓋、代工產(chǎn)品種類上也會受到影響,這對公司爭奪先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的高端晶圓代工市場、提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、產(chǎn)品議價能力及市場競爭力帶來不利影響。

        與此同時,華虹的研發(fā)費(fèi)率也低于同業(yè)水平。

        2022年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜的數(shù)據(jù),美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出在總銷售額當(dāng)中占比高達(dá)18.75%,位居全球第一。中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)支出占比僅為7.6%,約為美國的40%。

        2022年,華虹半導(dǎo)體的研發(fā)費(fèi)用為10.76億港元,同比大增108.5%,但在營收中占比僅為6.4%。

        為增強(qiáng)競爭力,華虹也在積極擴(kuò)充產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)。

        招股書顯示,華虹會將此次募集資金中的125億元用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目,20億元用于8英寸工廠優(yōu)化升級項(xiàng)目,25億元用于特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目,10億元用于補(bǔ)充流動資金。

        華虹無錫的12英寸產(chǎn)能將持續(xù)擴(kuò)充,募投項(xiàng)目及在建工程合計擬新增11.25萬片的月產(chǎn)能。上述項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計華虹公司新增年產(chǎn)能303.75萬片(約當(dāng)8英寸),與2022年底產(chǎn)能相比可增長78.13%。

        多重利空因素

               此外,作為一家芯片企業(yè),華虹半導(dǎo)體的營收也受到宏觀經(jīng)濟(jì)以及消費(fèi)電子需求的影響。

        受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動、行業(yè)景氣度、產(chǎn)能周期性等因素影響,半導(dǎo)體行業(yè)存在一定的周期性。在貨幣政策繼續(xù)收緊的情況下,全球經(jīng)濟(jì)韌性將逐漸減弱,預(yù)計將在今年下半年出現(xiàn)顯著的經(jīng)濟(jì)放緩,會對華虹半導(dǎo)體的經(jīng)營業(yè)績造成一定影響。

        同時,半導(dǎo)體行業(yè)晶圓制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)充也呈現(xiàn)周期性變化特征,通常下游需求變化速度較快,而上游產(chǎn)能的增減則需要更長的時間。因此,半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)端產(chǎn)能增長無法完美匹配半導(dǎo)體行業(yè)需求端的變化,導(dǎo)致行業(yè)會出現(xiàn)供需關(guān)系周期性的變化(如從芯片短缺到芯片過剩的轉(zhuǎn)變),也會帶來行業(yè)價格和利潤率的變化。

        2020年-2022年,華虹半導(dǎo)體在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別為41億元、67億元和107.5億元,營收占比均達(dá)到六成以上。作為半導(dǎo)體行業(yè)主要的需求來源,消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的景氣度也左右著半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營。

        較上年同期相比,今年上半年消費(fèi)電子市場整體表現(xiàn)低迷,也會導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降,進(jìn)而影響半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)的盈利能力。

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