助力工業級高端模擬芯片國產化,領慧立芯完成近3億元A輪融資
廣泛應用于光通訊設備、工業控制、醫療儀器和汽車電子等領域。
近日,蘇州領慧立芯科技有限公司(以下簡稱:領慧立芯)完成了近3億元的A輪融資。本輪融資由拓邦投資領投,固德威,朗瑪峰,源碼,鼎心,架橋資本,絲路金橋跟投,老股東麥格米特資本追加投資。
本輪融資資金,將用于進一步提升核心技術,以及關鍵產品的迭代升級與新產品的研發,引進高端研發人才,優化產品性能,鞏固現有產品線的市場地位。向市場提供更多高可靠性、高性能的產品,助力早日實現工業級高端模擬芯片國產化。
領慧立芯成立于2020年,專注于高性能模擬及混合信號芯片開發設計,致力于中高端數模混合產品的研發,產品主要涉及高精密信號鏈和集成信號鏈MCU/SOC兩大方向,廣泛應用于光通訊設備、工業控制、醫療儀器和汽車電子等領域。
據了解,創始團隊成員均來自知名芯片設計公司,平均設計開發經驗大于十年,熟稔產品定義、設計研發、測試量產、運營銷售等各個環節。
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