助力工業(yè)級高端模擬芯片國產(chǎn)化，領(lǐng)慧立芯完成近3億元A輪融資

近日，蘇州領(lǐng)慧立芯科技有限公司（以下簡稱：領(lǐng)慧立芯）完成了近3億元的A輪融資。本輪融資由拓邦投資領(lǐng)投，固德威，朗瑪峰，源碼，鼎心，架橋資本，絲路金橋跟投，老股東麥格米特資本追加投資。

本輪融資資金，將用于進(jìn)一步提升核心技術(shù)，以及關(guān)鍵產(chǎn)品的迭代升級與新產(chǎn)品的研發(fā)，引進(jìn)高端研發(fā)人才，優(yōu)化產(chǎn)品性能，鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品線的市場地位。向市場提供更多高可靠性、高性能的產(chǎn)品，助力早日實(shí)現(xiàn)工業(yè)級高端模擬芯片國產(chǎn)化。

領(lǐng)慧立芯成立于2020年，專注于高性能模擬及混合信號芯片開發(fā)設(shè)計(jì)，致力于中高端數(shù)模混合產(chǎn)品的研發(fā)，產(chǎn)品主要涉及高精密信號鏈和集成信號鏈MCU/SOC兩大方向，廣泛應(yīng)用于光通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域。

據(jù)了解，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員均來自知名芯片設(shè)計(jì)公司，平均設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)大于十年，熟稔產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)研發(fā)、測試量產(chǎn)、運(yùn)營銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)。