高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商華封科技完成B2+輪融資,由深創(chuàng)投獨(dú)家投資
近日,華封科技宣布完成B2+輪融資,由深創(chuàng)投獨(dú)家投資,本輪融資資金將主要用于持續(xù)研發(fā),市場拓展及日常運(yùn)營。
華封科技成立于2014年,華封科技是一家高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商,公司定位在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,針對半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備,產(chǎn)品覆蓋FC(倒裝),WLP(晶圓級封裝),2.5D/3D封裝,SiP等全線先進(jìn)封裝工藝。
華封科技擁有全球獨(dú)家設(shè)計(jì)專利,其全自研的電控和機(jī)械系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)超高精度和運(yùn)動控制。“平臺+模塊”的設(shè)計(jì)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速迭代,可做到6個(gè)月推出全新一代產(chǎn)品。
客戶方面,華封科技至今已經(jīng)服務(wù)了全球范圍內(nèi)近30家行業(yè)頭部廠商,包括:日月光、矽品、NEPES、通富,并獲得多個(gè)客戶大量復(fù)購。2023年初與日月光確定了未來3年?期合作供應(yīng)計(jì)劃。
據(jù)悉,華封科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員主要來自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企業(yè),擁有30年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),在貼片機(jī)、打線機(jī)、分揀機(jī)、塑封機(jī)等封裝設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
深創(chuàng)投方面表示:華封科技作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝設(shè)備公司,工藝完備,技術(shù)全球領(lǐng)先,并與國際頭部廠商形成穩(wěn)定合作關(guān)系,具有成為偉大企業(yè)的潛質(zhì)。深創(chuàng)投將發(fā)揮自身優(yōu)勢協(xié)助企業(yè),推動公司穩(wěn)健發(fā)展。未來,中國走自主創(chuàng)新之路是確定的,深創(chuàng)投也將繼續(xù)加強(qiáng)在硬科技賽道的投資。
猜你喜歡
云脈芯聯(lián)完成超5億元A輪融資,專注高性能網(wǎng)絡(luò)芯片
由上海科創(chuàng)集團(tuán)領(lǐng)投,張江浩珩、深創(chuàng)投、國中資本等機(jī)構(gòu)投資,IDG、光速光合、云九資本、華強(qiáng)資本等現(xiàn)有股東超額追投。巨風(fēng)半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資,深圳國資押注
本輪融資匯聚了深創(chuàng)投、深重投、南山戰(zhàn)新投、澤奕資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)。IDG、深創(chuàng)投和瑞普醫(yī)藥聯(lián)合投資,邁科康生物完成超4億元D輪融資
主要用于支持重組帶狀皰疹疫苗上市準(zhǔn)備、重組呼吸道合胞病毒疫苗III期臨床研究和后續(xù)多個(gè)創(chuàng)新疫苗管線臨床前研發(fā)。普森美完成數(shù)億元A+輪融,前海方舟基金、深創(chuàng)投共同領(lǐng)投
融資資金將用于研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)張、市場拓展等。富加鎵業(yè)完成 A+輪融資,深創(chuàng)投、中網(wǎng)投等知名機(jī)構(gòu)入股
融資將主要用于建設(shè)國內(nèi)首條6英寸氧化鎵單晶及外延片生產(chǎn)線。順為資本領(lǐng)投首形科技新一輪融資
超高仿生情感交互機(jī)器人企業(yè)。

獵云網(wǎng)








