小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金繼續(xù)追投，芯來(lái)科技獲君聯(lián)資本領(lǐng)投數(shù)億元新一輪融資

近日，RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商芯來(lái)科技宣布完成數(shù)億元人民幣新一輪融資，本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，祥暉資本、首鋼基金、建發(fā)新興投資、上海科創(chuàng)基金、精確資本、天堂硅谷、橙葉投資跟投，老股東中電科核心技術(shù)研投基金、臨芯投資、中關(guān)村芯創(chuàng)基金、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、藍(lán)馳創(chuàng)投繼續(xù)追投。

芯來(lái)科技成立于2018年，是國(guó)內(nèi)首批基于RISC-V開(kāi)放指令集架構(gòu)打造應(yīng)用生態(tài)，并率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的企業(yè)。公司從零開(kāi)始，以基于RISC-V架構(gòu)的自主可控CPU研發(fā)技術(shù)為源，已輸出多種系列的RISC-V CPU IP產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。在保持業(yè)務(wù)和營(yíng)收的快速增長(zhǎng)同時(shí)，形成了技術(shù)與團(tuán)隊(duì)更迭的良性循環(huán)，接連收獲重量級(jí)的行業(yè)客戶和標(biāo)志性領(lǐng)域應(yīng)用案例，已有超百家客戶正式授權(quán)使用芯來(lái)產(chǎn)品。

此次融資前，芯來(lái)科技不斷推動(dòng)RISC-V CPU IP的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用落地進(jìn)程，全系列產(chǎn)品已經(jīng)成熟穩(wěn)定地進(jìn)入眾多客戶的量產(chǎn)設(shè)計(jì)中，特別是在高性能900多核系列及并行計(jì)算VPU核推出后，客戶不斷將芯來(lái)產(chǎn)品推進(jìn)到更高層次的復(fù)雜應(yīng)用當(dāng)中。

與此同時(shí)，Security（安全）和Functional Safety（車規(guī)）特性的CPU IP也在有條不紊的產(chǎn)品落地中，已經(jīng)進(jìn)入客戶集成驗(yàn)證及標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證階段。

芯來(lái)科技自有軟件支撐體系一直保持快速迭代，不斷提升用戶服務(wù)體驗(yàn)，提供了更為完備的工具鏈，SDK和操作系統(tǒng)支持，并推動(dòng)更多應(yīng)用庫(kù)及方案在芯來(lái)CPU IP特別是在高性能產(chǎn)品線上的部署。

另一方面，芯來(lái)科技基于RISC-V CPU IP的創(chuàng)新性全棧式子系統(tǒng)IP平臺(tái)愈加完善，通過(guò)與生態(tài)鏈伙伴的緊密技術(shù)合作，極大地縮減了用戶基于RISC-V CPU IP的SoC項(xiàng)目設(shè)計(jì)周期。

本輪募集的資金將主要用于加速推進(jìn)芯來(lái)科技在RISC-V領(lǐng)域的一系列布局：

進(jìn)一步研發(fā)更高性能的CPU IP和安全、車用、智能等新特性，以滿足AIoT與汽車電子兩大賽道的差異化需求；

推動(dòng)敏捷性設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)迭代，更便捷地輸出基于RISC-V的軟硬件一體解決方案；

開(kāi)展基于Chiplet互聯(lián)的硬核IP技術(shù)驗(yàn)證，更開(kāi)放地參與異構(gòu)系統(tǒng)對(duì)RISC-V的需求布局。

芯來(lái)科技創(chuàng)始人胡振波表示：“目前全球半導(dǎo)體IP行業(yè)的市場(chǎng)主要仍被國(guó)外巨頭占據(jù)，基礎(chǔ)IP技術(shù)環(huán)節(jié)，特別是在以CPU IP為代表的關(guān)鍵核心IP，一直是本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的致命軟肋之一。芯來(lái)科技選擇從基礎(chǔ)IP環(huán)節(jié)切入，已走過(guò)三年初創(chuàng)階段，初步搭建了完備的RISC-V CPU IP產(chǎn)品線，完成了核心技術(shù)積累和關(guān)鍵團(tuán)隊(duì)搭建，通過(guò)技術(shù)和商業(yè)模式的創(chuàng)新在RISC-V開(kāi)放生態(tài)中尋找到了一條可持續(xù)發(fā)展路徑。新的三年，芯來(lái)團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)化落地，逐步從IP供應(yīng)商提升到輸出解決方案的技術(shù)平臺(tái)，為彌補(bǔ)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在基礎(chǔ)技術(shù)環(huán)節(jié)方面的缺失，貢獻(xiàn)自己的一份力量。”