毅達資本領(lǐng)投,朗迅科技獲數(shù)億元C輪融資
資金將主要用于研發(fā)投入、擴產(chǎn)建設(shè)和設(shè)備采購等。
近日,杭州朗迅科技有限公司(以下簡稱“朗迅科技”)完成C輪融資,本輪融資數(shù)億元,由毅達資本領(lǐng)投。資金將主要用于研發(fā)投入、擴產(chǎn)建設(shè)和設(shè)備采購等。
據(jù)了解,朗迅科技成立于2010年5月,主營集成電路第三方獨立測試及技術(shù)開發(fā)服務(wù),提供包括SoC、存儲、傳感器、射頻等中高端測試服務(wù)。公司建有完整的微電子設(shè)計及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境,建有產(chǎn)業(yè)級IC測試中心、高新企業(yè)研發(fā)中心和院士工作站,并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測試平臺。
朗迅科技致力于打造一流的國產(chǎn)化測試基地,為國內(nèi)行業(yè)客戶提供先進的集成電路測試方案開發(fā)、12英寸、8英寸、6英寸等晶圓測試服務(wù)(CP測試),和SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形芯片成品測試服務(wù)(FT測試),及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。
根據(jù)官網(wǎng)介紹,朗迅科技擁有一支由中國科學(xué)院院士、長江學(xué)者等領(lǐng)軍的創(chuàng)新硏發(fā)團隊,技術(shù)力量雄厚,已獲得百余項知識產(chǎn)權(quán),先后建立了省、市兩級院士工作站、產(chǎn)業(yè)級測試基地、杭州市高新企業(yè)研發(fā)中心,自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測試平臺,與大華科技、博通、臺達電子、華為、華潤微電子、士蘭微電子等建立長期的合作關(guān)系。
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這也是毅達資本自2021年首次投資后,對夏禾科技實施的第二輪投資。