海望資本參投，立芯軟件完成新一輪融資

近日， 上海立芯軟件科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“立芯軟件”）宣布完成新一輪融資，海望資本參投。

談及此次投資邏輯，海望資本相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：近年來，中國(guó)公司屢遭美國(guó)芯片制裁，被譽(yù)為“芯片之母”的EDA是國(guó)產(chǎn)芯片“卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而邏輯綜合和布局布線問題是EDA領(lǐng)域最重要的問題。立芯科技作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的有能力研發(fā)布局布線EDA工具的企業(yè)，已經(jīng)形成了由海內(nèi)外高端人才組成的優(yōu)秀研發(fā)團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品正逐步向上線工具鏈拓展。我們期待立芯科技持續(xù)提升研發(fā)能力，持續(xù)打磨產(chǎn)品，能夠在EDA關(guān)鍵領(lǐng)域不斷突破，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)！

據(jù)了解，立芯軟件成立于2020年，專注物理設(shè)計(jì)和邏輯綜合等集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具開發(fā)，助力搭建中國(guó)自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。立芯軟件的宗旨是通過自主研發(fā)形式助力搭建中國(guó)自主可控的芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)中國(guó)EDA工具自主化為使命，引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)邁向嶄新高度，為高端芯片設(shè)計(jì)提供先進(jìn)的自動(dòng)化工具。

目前，立芯軟件現(xiàn)有的超大規(guī)模集成電路布局工具Leplace，可高效處理千萬(wàn)級(jí)的單元規(guī)模（百億級(jí)晶體管），獲得了國(guó)際上行業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可，推動(dòng)了集成電路布局算法的發(fā)展，是大陸唯一被推薦到IEEE CEDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化參考流程的布局工具。

立芯軟件團(tuán)隊(duì)由硅谷歸國(guó)工業(yè)界頂級(jí)專家、學(xué)術(shù)界的知名科學(xué)家和資深技術(shù)開發(fā)人員組成。創(chuàng)始人陳建利曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在國(guó)際EDA頂級(jí)賽事上連獲3次冠軍，還是54年來首個(gè)在EDA頂會(huì)DAC（國(guó)際設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議）上，以第一作者身份獲最佳論文獎(jiǎng)的中國(guó)大陸學(xué)者。

目前立芯軟件已在上海、福州設(shè)有研發(fā)中心，此前曾獲深創(chuàng)投、哈勃投資等投資機(jī)構(gòu)的融資。