海望資本參投，立芯軟件完成新一輪融資

近日， 上海立芯軟件科技有限公司（以下簡稱“立芯軟件”）宣布完成新一輪融資，海望資本參投。

談及此次投資邏輯，海望資本相關負責人表示：近年來，中國公司屢遭美國芯片制裁，被譽為“芯片之母”的EDA是國產芯片“卡脖子”的關鍵環節，而邏輯綜合和布局布線問題是EDA領域最重要的問題。立芯科技作為國內為數不多的有能力研發布局布線EDA工具的企業，已經形成了由海內外高端人才組成的優秀研發團隊，產品正逐步向上線工具鏈拓展。我們期待立芯科技持續提升研發能力，持續打磨產品，能夠在EDA關鍵領域不斷突破，為我國半導體產業做出貢獻！

據了解，立芯軟件成立于2020年，專注物理設計和邏輯綜合等集成電路電子設計自動化工具開發，助力搭建中國自主化芯片研發生態系統。立芯軟件的宗旨是通過自主研發形式助力搭建中國自主可控的芯片研發生態系統，以實現中國EDA工具自主化為使命，引領芯片設計技術邁向嶄新高度，為高端芯片設計提供先進的自動化工具。

目前，立芯軟件現有的超大規模集成電路布局工具Leplace，可高效處理千萬級的單元規模（百億級晶體管），獲得了國際上行業內的高度認可，推動了集成電路布局算法的發展，是大陸唯一被推薦到IEEE CEDA電子設計自動化參考流程的布局工具。

立芯軟件團隊由硅谷歸國工業界頂級專家、學術界的知名科學家和資深技術開發人員組成。創始人陳建利曾帶領團隊在國際EDA頂級賽事上連獲3次冠軍，還是54年來首個在EDA頂會DAC（國際設計自動化會議）上，以第一作者身份獲最佳論文獎的中國大陸學者。

目前立芯軟件已在上海、福州設有研發中心，此前曾獲深創投、哈勃投資等投資機構的融資。