近日，強一半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱強一半導體）宣布完成數(shù)億元D輪融資，由君海創(chuàng)芯、中信建投、基石資本、君桐資本、國發(fā)創(chuàng)投、融沛資本、海達投資、泰達科投共同投資。這是強一半導體在兩年時間內拿下的第5輪融資，此前曾獲豐年資本、元禾璞華、華為哈勃、天府基金等多家機構的加碼。

強一半導體成立于2015年8月，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家集成電路晶圓測試探針卡供應商, 專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品。

公開資料顯示，探針卡是一種測試接口，主要對裸芯進行測試，通過連接測試機和芯片，通過傳輸信號對芯片參數(shù)進行測試。其工作原理是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針卡應用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當大的重要制程之一。

強一半導體是國內第一家擁有百級潔凈度FAB車間的企業(yè)，擁有自主設計垂直探針卡研發(fā)能力，現(xiàn)已實現(xiàn)MEMS探針卡的量產，同時正在積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產品，目前RF MEMS垂直探針卡已產生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗證。

據(jù)悉，強一半導體合作伙伴包括卓勝微、華力微、龍芯中科、全志科技、匯頂科技、利揚芯片、晶晨半導體、中芯國際、瑞芯微等。

目前，全球晶圓探針卡市場大多被海外廠商瓜分。據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，全球前五大探針卡企業(yè)掌握了70%左右的市場份額，其中FormFactor為全球第一大探針卡廠商，占據(jù)全球約27%的市場份額，其次是TechnoProbe、 MJC。另據(jù)VLSI預測，2025年全球市場規(guī)模將達到27.41億美元，國內市場規(guī)模將達到32.83億元。作為國內第一家也是唯一一家具備垂直探針卡技術研發(fā)能力的公司，強一產品進口替代空間巨大。

強一半導體的早期投資方豐年資本合伙人趙豐曾表示：在投資的節(jié)點選擇上，豐年資本沒有刻板地看企業(yè)到底是天使輪、A輪或B輪，而主要看企業(yè)發(fā)展的實質性節(jié)點，深入去看企業(yè)產品和技術的狀態(tài)是否已經具有很強的競爭力。