字節最后一筆投資，被華為、小米、OPPO搶手入

近些年科技創新領域“卡脖子”事件頻發，中國作為全球最大的半導體消費市場，芯片國產化自然迫在眉睫。在政策導向，以及市場對芯片國產化的熱切盼望下，越來越多的技術創新型企業在本土孕育而生，各級資本對芯片市場這塊“大蛋糕”的持續看好，也吸引更多的資金投向芯片行業。

近日，芯片設計公司聚芯微電子完成一筆數億元D輪融資，由五源資本領投，字節跳動、聚華傳新跟投，華業天成、源碼資本等老股東亦持續加碼。值得一提的是，這也是字節跳動戰投部解散前的最后一筆投資。

而從2016年創立至今，聚芯微電子幾乎以一年一輪的速度，完成了6輪融資，此前，還先后獲得華為、小米、OPPO三大巨頭戰略投資，這在產業投資領域也屬實罕見。目前，聚芯微電子已經成為武漢光谷估值最高的科技公司。

01 從“歐洲硅谷”到“武漢光谷”的雙布局

2015年左右，正值中國科技創新、國產替代崛起的高峰。三星、諾基亞霸占已久的中國市場，開始被華為、OPPO、vivo等國有品牌宣戰奪權，國產手機廠商逐漸成為市場主力軍；另一邊，隨著新能源補貼政策的全面推廣，越來越多的新能源造車新勢力開始加大年量產，市場呈爆發趨勢。

智能制造加速迭代升級，少不了新一代底層供應鏈技術的支撐，其中，被喻為“科技之魂”的芯片，自然成為智能制造升級的核心關鍵。然而，彼時國內芯片80%主要依賴國外進口，國產造“芯”技術薄弱，政策端不斷加大科技創新的扶持力度下，芯片國產化勢在必行。

市場機遇和行業前景擺在眼前，在海外深造多年的劉德珩決定回國創業。2015年底，劉德珩攜妻帶兒歸國，并于次年1月在中國武漢光谷創辦聚芯微電子。

劉德珩是土生土長的武漢人，本科畢業于華中科技大學電信系，之后赴日本東北大學、荷蘭代爾夫特理工大學和美國弗吉尼亞理工大學等知名高校深造，其中代爾夫特理工大學，前身為荷蘭王國皇家學院，專注于工程技術領域，是歐洲頂尖工科聯盟IDEA聯盟成員，與英特爾、微軟、飛利浦等眾多跨國巨頭和知名研究機構都有保持密切聯系與合作。劉德珩在回國創業前，憑借專業學術背景和名校資源，曾供職于荷蘭頂尖半導體公司多年。

聚芯微電子在創立之初，定位于智能感知領域，致力于向消費電子、人工智能和汽車電子等領域提供高性能混合信號芯片及其解決方案。公司從智能音頻入手，在2019年實現初步商業化后，又相繼布局3D視覺、光學傳感和觸覺感知等領域，完成從單品到多線并行的業務布局。此外，戰略布局上，除武漢總部外，聚芯微電子還在上海、深圳、蘇州和歐洲設立子公司和研發中心。其中，歐洲市場包括被譽為“歐洲硅谷”的荷蘭埃因霍溫，聚芯微電子于2019年在當地成立荷蘭研發中心。

一方面，行業的高壁壘，決定了芯片企業對尖端人才一直是求賢若渴，而創始團隊與荷蘭關系緊密，創始成員大多畢業于荷蘭代爾夫特理工大學和比利時魯汶大學，或曾供職于荷蘭知名芯片設計公司及研究所，依托于以往經歷和人脈，可以為企業鏈接到更多優質人才與資源。為此，聚芯微電子還專門設立了代爾夫特理工大學聚芯獎學金，吸引優秀學生直接進入荷蘭研發中心參與研發，作為公司重要的人才孵化基地。

另一方面，荷蘭在全球的半導體領域占據著重要地位，和美國硅谷一樣，作為飛利浦的發源地，埃因霍溫高科技園區在科技領域有著明顯的產業聚集優勢，阿斯麥（ASML）、恩智浦(NXP)和大量半導體初創公司，都根植于荷蘭。從人才供給、營商環境以及荷蘭給予的稅收政策扶持而言，荷蘭都非常適合于半導體產業發展。聚芯微電子在荷蘭設立研發中心，有助于立足歐洲、面向全球，把握最前沿的芯片科技。

02 每年一筆融資，引華為、OPPO、小米入局

而聚芯微電子從2016年創立至今，幾乎以一年一輪的速度，完成了6輪融資，目前，已經成為武漢光谷估值最高的科技公司。

據公開資料顯示，2017年7月，聚芯微電子完成數千萬人民幣A輪融資，該輪投資由五岳華諾、長安私人資本及春曉東科聯合完成。

2020年6月，聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資，投資方包括OPPO戰投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創投。

2021年月，聚芯微電子宣布完成數億元C輪融資，由小米長江產業基金、華業天成、恒信華業以及一家行業頂尖的產業鏈基金聯合投資，隨后，有媒體從天眼查查詢，公司工商變更顯示，新增股東湖北小米長江產業基金、深圳哈勃科技投資，同時公司注冊資本由640.15萬元人民幣增加至695.82萬元人民幣。至此，聚芯微電子就已經拿下手機產業鏈中至關重要的三筆戰投，華為、小米、OPPO三大巨頭先后入局，在產業投資領域也屬實罕見。

直到近日，聚芯微電子完成數億元D輪融資，由五源資本領投，字節跳動、聚華傳新跟投，華業天成、源碼資本等老股東亦持續加碼。值得一提的是，這也是字節跳動戰投部解散前的最后一筆投資。

而之所以如此深受各路資本青睞，在于聚芯微電子擁有3D光學和智能音頻兩大核心產品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產品及優質性價比得到主流手機廠商的認可，已經為OPPO、華為、小米、三星、榮耀等一線手機廠商完成上億顆芯片出貨量。

但資本更為看重的，是聚芯微電子擁有3D成像的ToF傳感器采用了先進的背照式（BSI）技術，該技術打破歐美國際廠商的壟斷，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領域。

一直以來，ToF技術的核心- ToF傳感器芯片長期被歐洲極少數廠商所壟斷，應用在智能手機或汽車上的高性能、高可靠性芯片，即使在國外也處于行業爆發的前期，鮮有廠商能向市場提供量產產品。

而聚芯創世團隊正是來自于ToF技術誕生的地方——被譽為“歐洲硅谷”的荷蘭埃因霍溫，這里云集了多家行業領先的ToF傳感器公司、世界級的微電子名校KU Leuven和TU Delft，以及全球微電子的殿堂—比利時IMEC研究所。

創始團隊在這里，積累了近十年的行業經驗，熟悉從產品戰略規劃、核心技術研發再到市場銷售落地等產業閉環打造，理論和實戰經驗豐富，也得以讓聚芯團隊在國內造“芯”技術匱乏時，得以迅速突圍而出。

2020年3月9日，聚芯微電子正式發布國內首顆自主研發、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間（Time-of-Flight, ToF）傳感器芯片SIF2310。

目前，聚芯微電子自主研發的5um VGA級背照式高分辨率 ToF 飛行時間傳感器芯片已成功流片，并在數家行業頭部客戶完成了技術評估和測試并獲批量訂單；同時線性馬達驅動芯片和光學傳感芯片也即將實現規模化量產。

創始人劉德珩表示，公司將加速推進聽覺、視覺、觸覺等多感知領域的產品研發和市場化進程，在光學傳感和3D視覺方向，將產品應用從以智能手機為主要載體的消費類電子，逐步拓展到 IoT、汽車等新興應用市場。

03 產業基金掀起芯片投資潮

從2018年美國制裁中國企業中興通訊，再到2019年華為芯片“斷供”，科技創新領域“卡脖子”事件頻發的情況下，國產手機廠商布局芯片的節奏明顯加速。

無論是小米堅持四年讓“澎湃芯片回歸”，還是OPPO向全體員工公布自研芯片計劃，抑或是vivo對外透露下月新機系列將搭載首顆自研影像芯片，再或是企業工商信息查詢平臺時不時傳出某某手機廠商入股芯片產業鏈企業的信息……近一年多來，以華為、小米、OPPO、vivo為代表的國產手機廠商動作頻頻，無不在向外界釋放同一種信號：“芯”痛終于避無可避，必須拿出“芯”藥來醫。

“芯”藥從何而來？一方面來自于國產手機廠商的自主研發，另一方面則來自圍繞產業上下游做深度布局。

這其中，深受“芯”痛困擾的華為，反應最為迅捷，早在2004年華為設立海思半導體公司，設計芯片；在2019年美國政府開始對華為實施出口禁令后，這家中國科技巨頭迅速推出了一支專項基金，用來做芯片產業鏈投資布局。據公開資料顯示，這支名為哈勃科技創業投資有限公司的基金自成立以來已投資了56家企業，絕大多數公司都是半導體供應鏈的參與者，其中有芯片制造和設計領域的新興企業，也有生產半導體材料、設計軟件和涉足芯片生產設備的公司。

而小米可能是除華為之外，最早切身感知到芯片投入道阻且長的一家公司。2017年，小米發布首款自研SoC芯片澎湃S1，此后再無下文，甚至市場一度傳聞其芯片項目已經流產。四年后，2021年3月30日晚，小米終于推出第二款自研芯片——ISP芯片澎湃C1。

除了自研外，小米還選擇了另一條道路——投資產業鏈。2018年9月，小米長江產業基金成立。小米創始人雷軍為這個產業基金選擇了先進制造、智能制造、工業機器人和無人工廠四大核心領域，芯片是其中的一個細分賽道，也是迄今為止小米出手最快、布局最多的一個賽道。截止到2021年最后一季度，這個基金已經投資了超過60家芯片公司，這些公司匯集在小米供應鏈和生態的大旗之下，可以幫助小米以及生態鏈企業進行芯片定制。

相比較來看，OPPO、vivo在芯片領域的投資布局則稍微謹慎和延緩一些，圍繞產業鏈投資企業都不超過10家。而造“芯”研發上，OPPO自2017年起，先是成立芯片設計相關公司瑾盛通信，后又于2018年在招聘網站上發布芯片設計工程師崗位，成立芯片技術委員會，然后又從展訊、海思、聯發科等芯片公司挖來一批手機芯片研發人才，再到如今入股多家芯片設計公司，在造芯這盤棋局上不斷地落子。

同為步步高系的vivo，在芯片事宜上舉措和態度都有所不同。vivo做了兩手準備：一是2019年11月公布與三星電子合作定制化開發的集成了5G基帶的SoC芯片Exynos980，二是自主研發ISP芯片。前不久，vivo副總裁胡柏山透露，vivo X70系列將搭載首顆自研ISP芯片悅影V1。

這兩年來，國際貿易逆全球化、新冠肺炎疫情以及一連串的天災人禍，致使全球出現芯片荒。芯片這一底層硬件事關產品核心競爭力，在全球手機出貨量下滑的大背景下，國產手機廠商們也不再抱有僥幸心理，大家已經深刻認識到，要想力爭上游，沖擊高端，走向國際，就必須與擁有芯片自研實力的蘋果、三星等，展開更為直接的核心競爭力上的較量。

國產造“芯”運動勢在必行上，手機廠商向外求而難得，不得不親自上陣，展開自我求索，芯片自研和投資布局兩手抓。正因如此，巨頭旗下的產業基金也成為了芯片投資領域的一股重要力量，推動產業發展的同時，也完善自身產業鏈投資布局，但回歸科技創新的本質，只有真正掌握底層核心技術的研發能力，才有望未來在“卡脖子”技術上突出重圍。