聚芯微電子完成數(shù)億元D輪融資，加速推進(jìn)多感知融合戰(zhàn)略及其商業(yè)化落地

近日，領(lǐng)先的高性能智能音頻與先進(jìn)光學(xué)解決方案提供商聚芯微電子宣布完成數(shù)億元D輪融資，本輪融資由五源資本領(lǐng)投，字節(jié)跳動(dòng)，聚華傳新跟投，華業(yè)天成、源碼資本等老股東亦持續(xù)加碼。其中，老股東源碼為公司B輪投資方。募集資金將用于加速各產(chǎn)品線的產(chǎn)品迭代和商業(yè)化落地，提升團(tuán)隊(duì)人才密度以及新產(chǎn)品和市場(chǎng)方向拓展。

2021年是聚芯微電子蓬勃發(fā)展的一年，智能音頻功放產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，已服務(wù)于全球上億消費(fèi)者；觸覺(jué)反饋芯片研發(fā)落地并逐步完善整體解決方案；高性能iToF圖像傳感器順利發(fā)布匹配支付級(jí)人臉識(shí)別、3D建模、物流檢測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景；采用3D堆棧技術(shù)的高分辨dToF圖像傳感器完成研發(fā)，有望助力元宇宙世代下的AR/XR感知；先進(jìn)光學(xué)傳感器產(chǎn)品系列進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，3合1環(huán)境光/接近光傳感器市場(chǎng)推廣順利，后續(xù)聚芯還將為行業(yè)帶來(lái)諸如OLED屏下色溫檢測(cè)、多光譜感知、精準(zhǔn)測(cè)距等一系列光學(xué)解決方案，進(jìn)一步拓展視覺(jué)感知的邊際。

據(jù)悉本輪融資距離聚芯C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資僅僅半年，體現(xiàn)出資本市場(chǎng)對(duì)聚芯微電子這樣一家業(yè)內(nèi)少有能獲得多家智能手機(jī)品牌和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合加持的芯片設(shè)計(jì)公司的高度認(rèn)可。聚芯微電子創(chuàng)始人兼CEO劉德珩表示“聚芯將進(jìn)一步吸引業(yè)界頂尖人才，增強(qiáng)人才密度，堅(jiān)持多產(chǎn)品線發(fā)展，推進(jìn)聽覺(jué)、視覺(jué)、觸覺(jué)等多感知領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)與商業(yè)化落地，為客戶提供差異化價(jià)值，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。