聚芯微電子完成數億元D輪融資,加速推進多感知融合戰略及其商業化落地
近日,領先的高性能智能音頻與先進光學解決方案提供商聚芯微電子宣布完成數億元D輪融資。
近日,領先的高性能智能音頻與先進光學解決方案提供商聚芯微電子宣布完成數億元D輪融資,本輪融資由五源資本領投,字節跳動,聚華傳新跟投,華業天成、源碼資本等老股東亦持續加碼。其中,老股東源碼為公司B輪投資方。募集資金將用于加速各產品線的產品迭代和商業化落地,提升團隊人才密度以及新產品和市場方向拓展。
2021年是聚芯微電子蓬勃發展的一年,智能音頻功放產品實現大規模量產,已服務于全球上億消費者;觸覺反饋芯片研發落地并逐步完善整體解決方案;高性能iToF圖像傳感器順利發布匹配支付級人臉識別、3D建模、物流檢測等應用場景;采用3D堆棧技術的高分辨dToF圖像傳感器完成研發,有望助力元宇宙世代下的AR/XR感知;先進光學傳感器產品系列進入量產狀態,3合1環境光/接近光傳感器市場推廣順利,后續聚芯還將為行業帶來諸如OLED屏下色溫檢測、多光譜感知、精準測距等一系列光學解決方案,進一步拓展視覺感知的邊際。
據悉本輪融資距離聚芯C輪數億元戰略融資僅僅半年,體現出資本市場對聚芯微電子這樣一家業內少有能獲得多家智能手機品牌和半導體產業資本聯合加持的芯片設計公司的高度認可。聚芯微電子創始人兼CEO劉德珩表示“聚芯將進一步吸引業界頂尖人才,增強人才密度,堅持多產品線發展,推進聽覺、視覺、觸覺等多感知領域的產品研發與商業化落地,為客戶提供差異化價值,為行業發展貢獻力量。
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