12月1日，AIoT芯片與解決方案提供商北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司（下稱：奕斯偉計算）宣布完成25億元人民幣C輪融資，本輪融資由金石投資和中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，尚頎投資、國開科創(chuàng)、華新投資等跟投，老股東 IDG、君聯(lián)資本、劉益謙等持續(xù)加注。

據(jù)了解，本次融資完成后，奕斯偉計算將進一步加大研發(fā)投入，擴充團隊。

金石投資表示：“伴隨著 ‘萬物互聯(lián)’向‘萬物智聯(lián)’進化，AIoT 時代面臨著更加復雜的場景，人們需要為其提供更高效的計算能力以獲得更快響應。奕斯偉計算是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計及解決方案提供商，具備底層技術(shù)開發(fā)及芯片設(shè)計能力，隨著資本實力的充實，其有望進一步打造 AIoT 整體芯片解決方案服務生態(tài)，成為行業(yè)發(fā)展的重要推動者。”

中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金表示：“AIoT 是萬物實現(xiàn)智能化互聯(lián)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)，也是中網(wǎng)投重點關(guān)注的方向之一。奕斯偉計算圍繞 AIoT 的場景提供多類芯片產(chǎn)品和方案，短短幾年，業(yè)務得到快速發(fā)展，期待公司在 AIoT 領(lǐng)域有更廣的可擴展性與更大的發(fā)展空間。”

2019年11月，奕斯偉計算完成由三行資本、IDG資本、北京博康資本投資的天使輪融資；2020年6月，奕斯偉計算完成超20億元新一輪融資，本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投，國科嘉和、高榕資本、華融國際等聯(lián)合投資。

天眼查APP數(shù)據(jù)顯示，成立于2019年的奕斯偉計算致力成為物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域全球領(lǐng)導者，核心事業(yè)包括物聯(lián)網(wǎng)及人機交互集成電路設(shè)計、封測和材料三大領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

近年來，AIoT 時代下的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和芯片行業(yè)出現(xiàn)持續(xù)高增長，第三方數(shù)據(jù)顯示，全球 AIoT 市場規(guī)模將由2019年的2260億美元增長至2026年的13000億美元，其中，芯片占比約10%，年復合增速接近30%。應用端的快速迭代和功能集成將為芯片公司帶來廣闊市場。

為應對 AIoT 時代下的各類應用場景，奕斯偉計算以計算、連接、顯示交互三大核心技術(shù)為支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，提供多媒體系統(tǒng)、智能計算、智慧連接、顯示交互、電源管理與車載系統(tǒng)等領(lǐng)域芯片和解決方案。