近日，招商局中國基金發布公告，該公司的全資附屬公司—深圳市天正投資有限公司(天正)簽訂了日期為2021年8月25日并關于芯翼信息科技(上海)有限公司(芯翼)的B輪增資協議及其它相關協議，天正同意向芯翼出資人民幣3500萬元(單位下同)參與其此次B輪融資。天正于2021年9月9日完成了3500萬元的出資。

2020年6月，芯翼宣布完成近2億A+輪融資，由和利資本領投，華睿資本及另外3家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投。

芯翼信息科技(上海)有限公司于2017年3月在上海張江創立，目前專注于窄帶物聯網NB-IoT芯片產品的研發生產及銷售，未來將進一步研發包括傳感、邊緣計算等在內的其他物聯網終端技術及應用，致力于成為物聯網終端SoC芯片及解決方案供應商。

2018年1月，在成立了僅半年多的時間，芯翼信息科技就成功實現首次流片，并在2018世界移動大會上海站（MWC·上海）亮相了全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100。

值得一提的是，早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片即通過了中國電信入庫測試認證以及中國移動芯片認證和GTI測試。今年4月9日，基于XY1100開發模組產品GM120的高新興物聯成為天翼電信終端江蘇分公司2020年NB-IoT物聯網模組集中采購項目的第一中標人。

2020年6月1日，中國移動公告稱啟動集采200萬片NB-IoT芯片XY1100的采購項目，芯翼信息科技又成為該項目的單一來源供應商，芯翼信息科技成為目前唯一同時獲得國內兩大運營商大額采購的新一代NB-IoT芯片公司。

在團隊方面，該公司創始人及核心團隊來自于美國博通、高通、英特爾、邁凌等全球知名芯片和通信公司，畢業于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清華、浙大、東南等海內外知名高校。團隊成立以來先后獲得過“2018窄帶物聯網技術創新獎”、“2018年中國NB-IoT最具投資價值芯片企業”、“2018年度中國電子i+創新大賽二等獎”等榮譽，并得到了國家部委及上海市政府的資金和政策加持。