6月9日，有媒體報道稱，小米正在招募團隊，重新殺回手機芯片賽道。目前小米正在跟IP供應(yīng)商進行授權(quán)談判，并且已經(jīng)在外面招募團隊。“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手。”

記者咨詢了多位芯片人士，都稱最近小米芯片團隊動作并不大，應(yīng)處于調(diào)整早期，此前小米造手機芯片的團隊部分已經(jīng)離職。針對此次小米再組團隊造芯是否晚了，芯片業(yè)內(nèi)人士稱，小米體量大，可以支撐造芯。

此前，2017年小米曾成立團隊專攻手機芯片。接近Arm的人士告訴AI財經(jīng)社，為了設(shè)計手機芯片，小米與Arm談手機芯片的IP授權(quán)，從當時砸的資金額度看，是要大力投入芯片的，不是玩票。而另一位人士稱，最新的Arm核心授權(quán)費，是千萬級別的。

但后來小米手機芯片進展不順，團隊也幾經(jīng)變化。此后，雷軍稱，不會放棄，有消息會公布。在今年4月，小米曾發(fā)布自研的圖像處理芯片（ISP）澎湃C1，搭載于小米折疊屏手機MIX FOLD上。有芯片人士對AI財經(jīng)社稱這款芯片表現(xiàn)不錯。

小米造芯路

小米造芯路始于2014年，成立松果電子，負責芯片研發(fā)設(shè)計。“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。”雷軍如是說。

2017年松果電子“交卷”，發(fā)布第一款SoC芯片“澎湃S1”。為了這款芯片，小米斥資1.03億元買下聯(lián)芯科技的SDR1860平臺技術(shù)，并高薪挖掘其他芯片廠商人員。但澎湃S1反響不佳，采用28nm制程，距離當時主流的14nm或16nm差距很大。

在初做芯片時，雷軍就說過：“芯片行業(yè)10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結(jié)果。”他很清楚自研芯片是一場長跑。

但松果的第二款SoC芯片并不順利，被傳出5次流片失敗。2019年4月，小米將松果電子重組，拆分出南京大魚半導(dǎo)體專攻IoT芯片，剩下的人繼續(xù)做手機SoC芯片。

2020年8月，雷軍被問到“澎湃芯片還做不做”，終于表態(tài)：“2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展，再告訴大家。”

對于小米造芯遇阻的原因，有松果團隊員工向AI財經(jīng)社反饋：雖然雷軍稱要打一個10年的仗，但沒有從小米身上看到“對芯片研發(fā)規(guī)律的尊重”，而是急性子，更像互聯(lián)網(wǎng)的做事方法，“砸一些錢，做上3個月，就能做出產(chǎn)品來”。

這也是最令外界困惑的一面：澎湃S1芯片從立項到量產(chǎn)商用僅用28個月，已經(jīng)是小米研發(fā)周期最長的產(chǎn)品，但仍短于華為做麒麟980的3年。

此后小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌對AI財經(jīng)社稱，這次嘗試讓小米思考清楚了怎么做芯片這件事。“做不做芯片，核心是我們做芯片為了達到什么。如果為了提升手機的影像技術(shù)，其實更應(yīng)該先投入影像技術(shù)和AI技術(shù)。”當軟實力掌握了，把軟件技術(shù)做成芯片并不難。而要不要做成芯片，要看是否可以提升效益。“而且經(jīng)歷了這次造芯，再造并不難，因為我們知道怎么回事了”。

造芯晚了嗎？

而此時小米造芯晚不晚？一位芯片行業(yè)人士告訴AI財經(jīng)社：“現(xiàn)在小米的全球市占率已經(jīng)很高了，它是舉足輕重的廠商，有自己的手機大市場，自給自足我覺得沒有任何問題。”

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，今年2月，小米手機全球份額達到13%，成為中國第一大手機廠商。今年5月，小米集團副總裁、手機部總裁曾學(xué)忠也表示：2020年Q1，小米在歐洲的智能手機份額超過蘋果，達到第二。

小米造手機芯片可能還有一層考慮，就是應(yīng)對全球芯片短缺。今年3月雷軍曾表示：“不只是手機芯片，全球無論什么芯片都在缺貨，這個缺貨會持續(xù)兩年。”

據(jù)Gartner稱，2020年中國采購的芯片高達3500億美元，占全球近半份額。雷軍稱，“如此大的采購規(guī)模需要一定的國產(chǎn)化率來平抑階段性的供需失衡，通過自研芯片，能夠很好地解決這一難題。”

除了小米，其他手機廠商也已經(jīng)爭相殺入芯片領(lǐng)域。

2020年2月，OPPO公布了自研芯片的“馬里亞納計劃”，提出：“做芯片，我們實乃不得已而為之。不管是出于 OPPO 自身的差異化需求，出于用戶對全場景科技體驗的需求，還是出于手機‘軟硬服’一體化的需求，即便是像高通、谷歌這么優(yōu)秀的合作伙伴，都很難在現(xiàn)階段支持我們的夢想。”

此后5月，據(jù)獲悉，OPPO已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科聘請了多位高管，從紫光展銳聘請了工程師，在上海組建芯片團隊。還有芯片行業(yè)人士稱，有部分OPPO團隊成員來自海思，但OPPO并不承認。

而vivo則在2019年5月申請了2個商標：“vivo SoC”和“vivo chip”。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山則表示：“vivo早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計當中，要實現(xiàn)這種要求，就需要相關(guān)專業(yè)的人才。因此，vivo招聘了大量芯片領(lǐng)域的人才。”

此后，vivo聯(lián)合三星發(fā)布了Exynos 980、Exynos 1080兩款芯片。三星電子中國研究院院長對媒體表示，未來終端廠商向上游參與到預(yù)研芯片管理環(huán)節(jié)，將成為一種主流趨勢。