小米再造手機芯片，曾大手筆投入遇失敗

6月9日，有媒體報道稱，小米正在招募團隊，重新殺回手機芯片賽道。目前小米正在跟IP供應商進行授權談判，并且已經在外面招募團隊?！靶∶椎淖罱K目的肯定是做手機芯片，但第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手。”

記者咨詢了多位芯片人士，都稱最近小米芯片團隊動作并不大，應處于調整早期，此前小米造手機芯片的團隊部分已經離職。針對此次小米再組團隊造芯是否晚了，芯片業內人士稱，小米體量大，可以支撐造芯。

此前，2017年小米曾成立團隊專攻手機芯片。接近Arm的人士告訴AI財經社，為了設計手機芯片，小米與Arm談手機芯片的IP授權，從當時砸的資金額度看，是要大力投入芯片的，不是玩票。而另一位人士稱，最新的Arm核心授權費，是千萬級別的。

但后來小米手機芯片進展不順，團隊也幾經變化。此后，雷軍稱，不會放棄，有消息會公布。在今年4月，小米曾發布自研的圖像處理芯片（ISP）澎湃C1，搭載于小米折疊屏手機MIX FOLD上。有芯片人士對AI財經社稱這款芯片表現不錯。

小米造芯路

小米造芯路始于2014年，成立松果電子，負責芯片研發設計?！靶酒鞘謾C科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術?！崩总娙缡钦f。

2017年松果電子“交卷”，發布第一款SoC芯片“澎湃S1”。為了這款芯片，小米斥資1.03億元買下聯芯科技的SDR1860平臺技術，并高薪挖掘其他芯片廠商人員。但澎湃S1反響不佳，采用28nm制程，距離當時主流的14nm或16nm差距很大。

在初做芯片時，雷軍就說過：“芯片行業10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結果?！彼芮宄匝行酒且粓鲩L跑。

但松果的第二款SoC芯片并不順利，被傳出5次流片失敗。2019年4月，小米將松果電子重組，拆分出南京大魚半導體專攻IoT芯片，剩下的人繼續做手機SoC芯片。

2020年8月，雷軍被問到“澎湃芯片還做不做”，終于表態：“2014年開始做澎湃芯片，2017年發布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但這個計劃還在繼續。等有了新的進展，再告訴大家?！?

對于小米造芯遇阻的原因，有松果團隊員工向AI財經社反饋：雖然雷軍稱要打一個10年的仗，但沒有從小米身上看到“對芯片研發規律的尊重”，而是急性子，更像互聯網的做事方法，“砸一些錢，做上3個月，就能做出產品來”。

這也是最令外界困惑的一面：澎湃S1芯片從立項到量產商用僅用28個月，已經是小米研發周期最長的產品，但仍短于華為做麒麟980的3年。

此后小米聯合創始人林斌對AI財經社稱，這次嘗試讓小米思考清楚了怎么做芯片這件事?！白霾蛔鲂酒诵氖俏覀冏鲂酒瑸榱诉_到什么。如果為了提升手機的影像技術，其實更應該先投入影像技術和AI技術?！碑斳泴嵙φ莆樟?，把軟件技術做成芯片并不難。而要不要做成芯片，要看是否可以提升效益?！岸医洑v了這次造芯，再造并不難，因為我們知道怎么回事了”。

造芯晚了嗎？

而此時小米造芯晚不晚？一位芯片行業人士告訴AI財經社：“現在小米的全球市占率已經很高了，它是舉足輕重的廠商，有自己的手機大市場，自給自足我覺得沒有任何問題?！?

據Counterpoint數據顯示，今年2月，小米手機全球份額達到13%，成為中國第一大手機廠商。今年5月，小米集團副總裁、手機部總裁曾學忠也表示：2020年Q1，小米在歐洲的智能手機份額超過蘋果，達到第二。

小米造手機芯片可能還有一層考慮，就是應對全球芯片短缺。今年3月雷軍曾表示：“不只是手機芯片，全球無論什么芯片都在缺貨，這個缺貨會持續兩年?！?

據Gartner稱，2020年中國采購的芯片高達3500億美元，占全球近半份額。雷軍稱，“如此大的采購規模需要一定的國產化率來平抑階段性的供需失衡，通過自研芯片，能夠很好地解決這一難題。”

除了小米，其他手機廠商也已經爭相殺入芯片領域。

2020年2月，OPPO公布了自研芯片的“馬里亞納計劃”，提出：“做芯片，我們實乃不得已而為之。不管是出于 OPPO 自身的差異化需求，出于用戶對全場景科技體驗的需求，還是出于手機‘軟硬服’一體化的需求，即便是像高通、谷歌這么優秀的合作伙伴，都很難在現階段支持我們的夢想。”

此后5月，據獲悉，OPPO已經從聯發科聘請了多位高管，從紫光展銳聘請了工程師，在上海組建芯片團隊。還有芯片行業人士稱，有部分OPPO團隊成員來自海思，但OPPO并不承認。

而vivo則在2019年5月申請了2個商標：“vivo SoC”和“vivo chip”。vivo執行副總裁胡柏山則表示：“vivo早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中，要實現這種要求，就需要相關專業的人才。因此，vivo招聘了大量芯片領域的人才?！?

此后，vivo聯合三星發布了Exynos 980、Exynos 1080兩款芯片。三星電子中國研究院院長對媒體表示，未來終端廠商向上游參與到預研芯片管理環節，將成為一種主流趨勢。