毫米波芯片與系統(tǒng)公司“矽典微”完成近億元A輪融資

今日，矽典微宣布完成近億元A輪融資，玲瓏金山、新潮集團(tuán)、季子基金等投資方入股，老股東江北佳康追投。本輪資金將持續(xù)用于擴(kuò)充研發(fā)實(shí)力、深入市場(chǎng)合作及支持量產(chǎn)運(yùn)營，以期加速毫米波技術(shù)的智能化SoC產(chǎn)品研發(fā)和推廣，并支撐公司在技術(shù)創(chuàng)新和差異化產(chǎn)品上繼續(xù)構(gòu)筑壁壘。

作為致力于實(shí)現(xiàn)射頻技術(shù)智能化的毫米波芯片與系統(tǒng)公司，矽典微帶給市場(chǎng)高集成度的毫米波傳感器SoC及多款智能應(yīng)用方案，推動(dòng)毫米波傳感在AIoT領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，為實(shí)現(xiàn)萬物交互的新生態(tài)帶來無限可能。

矽典微新推出的毫米波人體感應(yīng)方案，正是面向此類感知層需求而生?？蛻艨梢酝ㄟ^即插即用的裝配方式，簡便地豐富現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)。最小尺寸僅1.8x1.5cm的參考設(shè)計(jì)XenD101融合了單芯片毫米波SoC、天線和存在感應(yīng)算法，支持大角度、遠(yuǎn)距離探測(cè)，搭配矽典微創(chuàng)新的精準(zhǔn)區(qū)間劃分和多級(jí)調(diào)參功能，可滿足多種不同場(chǎng)景需求。客戶使用XenD101參考設(shè)計(jì)可大大縮短研發(fā)周期，將產(chǎn)品快速推向終端市場(chǎng)。AIoT賽道中的智能應(yīng)用正迎來快速增長期，隨著人工智能發(fā)展和新興應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)智能設(shè)備的需求開始從被動(dòng)的感知識(shí)別，逐漸轉(zhuǎn)向主動(dòng)判斷、主動(dòng)認(rèn)知人的需求。