毫米波芯片與系統公司“矽典微”完成近億元A輪融資

今日，矽典微宣布完成近億元A輪融資，玲瓏金山、新潮集團、季子基金等投資方入股，老股東江北佳康追投。本輪資金將持續用于擴充研發實力、深入市場合作及支持量產運營，以期加速毫米波技術的智能化SoC產品研發和推廣，并支撐公司在技術創新和差異化產品上繼續構筑壁壘。

作為致力于實現射頻技術智能化的毫米波芯片與系統公司，矽典微帶給市場高集成度的毫米波傳感器SoC及多款智能應用方案，推動毫米波傳感在AIoT領域持續發力，為實現萬物交互的新生態帶來無限可能。

矽典微新推出的毫米波人體感應方案，正是面向此類感知層需求而生。客戶可以通過即插即用的裝配方式，簡便地豐富現有產品設計。最小尺寸僅1.8x1.5cm的參考設計XenD101融合了單芯片毫米波SoC、天線和存在感應算法，支持大角度、遠距離探測，搭配矽典微創新的精準區間劃分和多級調參功能，可滿足多種不同場景需求。客戶使用XenD101參考設計可大大縮短研發周期，將產品快速推向終端市場。AIoT賽道中的智能應用正迎來快速增長期，隨著人工智能發展和新興應用的不斷涌現，消費市場對智能設備的需求開始從被動的感知識別，逐漸轉向主動判斷、主動認知人的需求。