中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投，芯旺微電子完成3億元B輪融資

近日獲悉，汽車芯片領軍企業芯旺微電子宣布完成3億元B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投。

據了解，資金將主要用于車規芯片的研發，包括滿足ASIL-D等級應用于汽車發動機和域控制器的多核MCU產品，以及射頻、以太網和總線類車規產品，芯旺微電子致力成為汽車領域多方位的數字和模擬芯片供應商，同時布局汽車軟件生態的建設。

芯旺微電子CEO丁曉兵表示：“芯旺微的核心競爭力在于：做自主的芯片內核設計、在產品端實現差異化創新，以及搭建周邊生態圈，給用戶提供更好的服務與價值，是構建行業壁壘的關鍵。未來芯旺微電子將持續深耕汽車電子半導體領域，專注汽車電子元器件的研發，為市場提供安全、可靠、穩定的車規級芯片產品和解決方案，聚焦產業升級，滿足多元化需求。”

上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微電子是國內少數擁有自主IP內核處理器架構的MCU芯片設計公司，其芯片累計出貨超過數億顆，廣泛應用于消費、工控和IoT領域，并在汽車前裝和后裝市場實現了對部分進口芯片的國產替代。在國內汽車產業鏈普遍‘缺芯’、國內車規級芯片自主研發能力相對薄弱的大環境下，恒旭資本作為具有上汽背景的產業投資機構，本次戰略合作將進一步推動芯旺微車規芯片技術的研發和項目落地，并有望打破國外巨頭在車規級芯片長期壟斷的格局。”

芯旺微電子歷經十余年的發展，已成為國內擁有獨立產品生態的汽車芯片公司，自主IP KungFu內核處理器實現了從8位到32位，從DSP到多核產品的全方位布局。產品線涵蓋DSP、MCU和數模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案。車規兩大系列KF8A和KF32A，已經在汽車電子領域實現了從8位到32位的廣泛覆蓋，通過AEC-Q100車規品質認證，應用于車身控制、汽車電源與電機、汽車安全和智能座艙等場景中，并在汽車前裝市場實現了大規模商用。