今日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。過(guò)去不到3個(gè)月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東繼續(xù)在本輪跟投。

本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開(kāi)放、為未來(lái)創(chuàng)造價(jià)值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會(huì)的EDA 2.0技術(shù)，通過(guò)重新定義芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)，提高芯片創(chuàng)新效率并加速構(gòu)建開(kāi)放共榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯華章創(chuàng)立不過(guò)數(shù)月，已推出兩款劃時(shí)代的、體現(xiàn)EDA 2.0理念的產(chǎn)品和技術(shù)——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”和國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，既可以兼容當(dāng)前生態(tài)，且有助于支持面向未來(lái)的架構(gòu)，滿足高性能、高效率的驗(yàn)證需求。

芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生表示：“在成立短短十個(gè)月時(shí)間里，芯華章收獲了130位懷有相同技術(shù)信仰的優(yōu)秀伙伴加入，團(tuán)隊(duì)以極其高效的執(zhí)行力和使命感推出了兩款開(kāi)創(chuàng)性的EDA驗(yàn)證產(chǎn)品和技術(shù)。作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)的公司，我們正加大對(duì)前沿技術(shù)的探索力度并全力展開(kāi)EDA 2.0研究和研發(fā)。芯華章很高興與志同道合的本輪投資伙伴并肩邁向未來(lái)，為加速數(shù)字社會(huì)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”