9月28日，芯馳科技官方宣布已經完成A輪5億人民幣融資。

本輪融資由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投資、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔任本輪融資財務顧問。

自2018年6月成立兩年多的時間里，芯馳科技完成了完整產品線的布局，于2020年上半年發布了9系列高性能汽車核心芯片產品矩陣，為面向未來的“軟件定義汽車”的電子電氣架構提供了硬件基礎，并聯合71家優秀技術供應商提供了一站式的智能出行綜合解決方案和參考設計。

“汽車半導體行業正在迎來最好的發展時代。國家的政策紅利和相關技術支持，增強了我們加速智能駕駛落地的信心。過去的兩年多時間里，芯馳科技實現了每個節點的按時保質交付。這是我們團隊的實力展現，也是我們對客戶的承諾。”芯馳科技董事長張強在回顧業務發展時這樣表示。

張強同時表示，本輪融資完成后，芯馳科技將會圍繞X9、G9、V9三個系列在軟件、應用和生態上增加投入，助力客戶量產落地。同時會加快新產品系列的研發，在新能源車、自動駕駛、C-V2X等領域擴大布局。

本輪融資領投方和利資本合伙人張飚表示，“汽車半導體是一個市場空間非常大，行業成長快，壁壘高，難進難出的賽道，目前汽車SoC處理器芯片基本上是被國外汽車半導體公司所壟斷，我們非常看好芯馳科技能夠在汽車市場打破國際車規處理器壟斷，成為中國車規處理器頭部標桿企業。和利資本也將在半導體產業鏈和行業資源上為公司助力。”

投中資本合伙人李充也表示，“中國汽車半導體市場由國外廠商主導，戰略風險巨大。成立不到兩年的時間，最快在明年年初就會有搭載芯馳科技芯片的車型上市量產，這充分展示了芯馳在車規級芯片領域的研發實力，以及賦能未來智能網聯汽車的決心。投中團隊非常榮幸能夠作為芯馳的財務顧問，協助公司完成本次交易，并期待與公司繼續合作，助力公司的長遠發展。”

芯馳科技CEO仇雨菁同樣指出，“投中資本作為國內領先的財務顧問，深耕汽車和科技領域多年，有著深入的行業積累和廣闊的人脈。一路走來，投中資本展現了專業嚴謹、合作共贏的精神，團隊出色的執行力以及強烈的責任感讓我們印象深刻。”