失去華為，芯片巨獸寒武紀如何沖擊科創板

疫情沒有讓市場關上大門，又一家獨角獸開始了上市的進程。

北京證監會官網 2 月 28 日晚間公布，2019 年 12 月 5 日，中科寒武紀與中信證券簽署 A 股上市輔導協議，將開啟科創板發行上市的進程。

普遍認為，如果寒武紀成功登陸科創板，將成為毫無懸念的“AI芯片第一股”。

成立于 2016 年的寒武紀，在去年就已經有關于上市的風聲傳出。

2019 年 3 月，科大訊飛董事長劉慶峰在近日舉辦的“科大訊飛 AI 新品媒體品鑒會”上表示，公司所投資的寒武紀等企業正在積極探討登陸科創板可能性。

不過，隨后寒武紀在接受經濟觀察報的采訪時表示，“變成公眾公司的計劃都沒有，更不要說 IPO 了，和科創板更是距離十萬八千里。”

但是寒武紀隨后的工商信息變更顯然是在為 IPO 作準備。

2019 年 11 月 29 日，寒武紀公司名稱從“北京中科寒武紀科技有限公司”變更為“中科寒武紀科技股份有限公司”，企業類型從“有限責任公司（自然人投資或控股）”變更為“其他股份有限公司（非上市）”，這是為了符合《證券法》上市的相關規定。

天眼查數據顯示，寒武紀成立以來共進行過五輪融資，最近一次的是 2019 年 9 月，投資方為東方產融招銀國際資本和利資本，融資金額暫未披露。

而公開融資額最高的是B輪。2018 年 6 月， 寒武紀宣布獲得數億美元B輪，投后整體估值達25億美元，投資方包括中科院旗下基金、科大訊飛、國投創業、阿里等。

在過去的幾輪融資中，國字號背景的投資方居多，寒武紀也被視為 AI 芯片的“國家隊”。

技術立業

寒武紀是典型的“技術立業”。首席科學家、CEO 陳云霽、陳天石兄弟均畢業于中國科技大學“少年班”，博士畢業于中科院計算所，博士期間，陳云霽的研究方向是芯片，陳天石主要做人工智能，人工智能加芯片，也就有了后來的寒武紀。

2015 年，早在寒武紀成立之前，還在中科院的陳氏兄弟，就主導研發了世界首款深度學習專用處理器原型芯片，這也是寒武紀公司名字的由來。同時，公司的數千萬元天使輪融資也來自中科院。

除了陳氏兄弟，寒武紀的主要創始團隊也有中國首款通用 MIPS 架構 CPU“龍芯”的研發和設計經驗。

寒武紀主攻的是人工智能芯片，這是一個相對于傳統芯片的概念。目前，AI芯片主要是指 GPU、FPGA、ASIC 等 AI 加速芯片（寒武紀主要是 ASIC 專用集成電路），主要用于解決人工智能龐大的算力需求。

目前，AI 芯片的主要應用場景為云計算數據中心與邊緣計算，后者包括攝像頭 IPC、自動駕駛、手機的 Soc 等等。

過去幾年，寒武紀也發布了一系列相關產品。而讓寒武紀名聲大震的，是2016年發布的1 A 處理器，這款芯片號稱是世界上首款商用深度學習專用處理器，而華為之后在其 Soc 上搭載的正是這一方案。

最近一次發布則是 2019 年 11 月 14 日，寒武紀發布了邊緣AI系列產品思元 220（MLU220）芯片及 M.2 加速卡產品。

這是寒武紀首款面向邊緣智能計算領域的 AI 芯片，據官方介紹，思元 220 芯片采用了最新一代智能處理器 MLUv02，實現最大 32TOPS（INT4）算力，而功耗僅 10瓦（W）。

專用集成電路由于其“專用性”，是投入比較大、商用風險比較高的一種芯片種類，需要針對專門的應用場景定制，同時寒武紀也是專精于 AI 芯片這一種類，并未涉獵 CPU、GPU 等通用芯片。

寒武紀目前采用的產品模式也是“授權+成品”兩條腿走路，前者類似 ARM，將 AI 芯片的 IP 授權給下游廠商，比如最知名的合作伙伴華為；后者則是寒武紀自己設計，找代工方生產后自行銷售。

“專精”的回報與風險

提到寒武紀，不得不提的就是華為。

2017 年，華為推出了新一代移動處理器麒麟 970，主打 AI 性能，其搭載的 NPU IP，就是來自寒武紀；次年的麒麟 980，依然選擇了寒武紀合作，Mate 10、Mate 20、P20 等旗艦機，均搭載了寒武紀的 NPU，而這些機器的出貨量都是千萬級別的。

得益于華為龐大的出貨量，寒武紀也名利雙收。

事情在 2018 年起了變化。

2018年10月，華為在全連接大會上，發布了昇騰 910、昇騰 310 兩款 AI 芯片，其采用的是華為自研的 AI 架構“達芬奇” （Da Vinci），而非寒武紀的方案。

對此，陳天石在接受采訪時表示，華為的達芬奇計劃，我是看到外媒報道才知道的。但其實這件事是在意料之中：“如果華為這樣有能力、有平臺的巨頭都不打算自研AI芯片，只能說明AI芯片還不夠重要”。

他認為，華為發布的昇騰 310 和寒武紀的 MLU100 沒有競爭，因為兩者場景不同——前者主要是邊緣端，而后者是云端，峰值性能也不同。

到了 2019 年的 6 月，華為發布的 nova 5 搭載了華為最新的中端移動處理器——麒麟 810，這是首款采用華為自研達芬奇架構的手機 AI 芯片，而不是過去的合作伙伴寒武紀。

而年底的旗艦平臺麒麟 990，依然采用的是達芬奇架構，其在 AIBenchMark 上的跑分達到了麒麟 980 的 476%，這也被視作華為技術成功脫離供應商的信號。

艾瑞咨詢的報告顯示，“僅從搭載麒麟 970 手機出貨量來看，若授權費為 5 美元/片，則超過 4000 萬臺手機出貨量為寒武紀帶來約2億美元（折合14億元）的收入。”

行業認為，華為是寒武紀最大的收入來源。

華為毫無疑問是大客戶，也讓市場對寒武紀前景有了一絲疑慮。為了打消這樣的看法，這家創業公司就必須拿出過硬的技術實力。

此外，除了華為，寒武紀也有很多有錢有實力的競爭對手，比如寒武紀的投資方之一阿里巴巴，就在 2018 年成立了“平頭哥半導體有限公司”，整合了中天微系統有限公司（以下簡稱中天微）和達摩院自研芯片業務。

2019 年 7 月，阿里巴巴集團副總裁戚肖寧宣布，平頭哥首顆端智能芯片玄鐵 910 發布，采用RISC-V 架構，采用 12nm 制程，主頻 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ，性能兩說，但其瞄準的端+云的市場，是與寒武紀高度重合的。

除此之外，百度、Google 等互聯網巨頭都已經高調入局 AI 芯片，雖然應用場景或許各有側重，但英偉達、英特爾、AMD 等傳統芯片大廠是不可能放過這一市場的。

值得注意的是，在市場調研機構 Compass Intelligence2018 年發布的 AIChipset Index TOP24 榜單中，英偉達高居第一，華為海思排名 12 位，而寒武紀則是第 23 位。

AI 芯片的市場有著非常可觀的前景。根據ABI 的報告，云端 AI 推理與訓練服務應用市場，將在2024 年將從 2019 年的 42 億美元成長至 100 億美元，這是一片寸土必爭的戰場。

如你所見，排名前列的廠商，都是互聯網巨頭或是硬件大廠，對于寒武紀這樣的“專才”，艾瑞曾在報告中揭示過一些可能存在的風險。

半導體行業有兩種制造模式，一套是自己完成設計到封裝的全過程，一種是制作設計，交給代工方生產，而寒武紀自然屬于后者，代工廠掌握著制程工藝和生產能力，對上游廠商有著較強的議價權；

同時，芯片設計企業也有著自己的上游 EDA 工具，設計公司反過來對上游的議價權也不高，夾縫中求生存。

另外，芯片行業追求的是規模效應，流片成本居高不下的情況下，就需要龐大的出貨量來維持利潤和成本的屏更，這個數量級至少是千萬。

而華為是寒武紀的最大客戶，自立山頭后，對于出貨量的影響是顯而易見的。

完成 IPO 后，寒武紀就有更多的資本可以投入研發，這對于寒武紀這樣的技術立業的公司來說至關重要，如何擺脫大客戶離開的影響，如何開拓更多的市場，如何應對技術的迭代等等，都是擺在眼前的問題。